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参数资料
| 型号： | XPC850DEVR50BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 60/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
63
Mechanical Data and Ordering Information
9
Mechanical Data and Ordering Information
Table 26 provides information on the MPC850 derivative devices.
Table 27 identifies the packages and operating frequencies available for the MPC850.
9.1
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
The original pin numbering of the MPC850 conformed to a Freescale proprietary pin numbering scheme
that has since been replaced by the JEDEC pin numbering standard for this package type. To support
Table 26. MPC850 Family Derivatives
Device
Ethernet Support
Number of SCCs 1
1
Serial Communication Controller (SCC)
32-Channel HDLC
Support
64-Channel HDLC
Support 2
2
50 MHz version supports 64 time slots on a time division multiplexed line using one SCC
MPC850
N/A
One
N/A
MPC850DE
Yes
Two
N/A
MPC850SR
Yes
Two
N/A
Yes
MPC850DSL
Yes
Two
No
Table 27. MPC850 Package/Frequency/Availability
Package Type
Frequency (MHz)
Temperature (Tj)
Order Number
256-Lead Plastic Ball Grid Array
(ZT suffix)
50
0°C to 95°C
XPC850ZT50BU
XPC850DEZT50BU
XPC850SRZT50BU
XPC850DSLZT50BU
66
0°C to 95°C
XPC850ZT66BU
XPC850DEZT66BU
XPC850SRZT66BU
80
0°C to 95°C
XPC850ZT80BU
XPC850DEZT80BU
XPC850SRZT80BU
256-Lead Plastic Ball Grid Array
(CZT suffix)
50
-40°C to 95°C
XPC850CZT50BU
XPC850DECZT50BU
XPC850SRCZT50BU
XPC850DSLCZT50BU
66
XPC850CZT66BU
XPC850DECZT66BU
XPC850SRCZT66BU
80
XPC850CZT80B
XPC850DECZT80B
XPC850SRCZT80B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850DECZT66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| XPC850DECZT50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| IDT70T631S10BF8 | IC SRAM 4MBIT 10NS 208FBGA |
| XPC850CZT66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| XPC850CZT50BUR2 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XPC850DEVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850DEVR66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850DEVR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850DEZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
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