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参数资料
| 型号： | XPC850DEVR50BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 43/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
48
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 46. SI Receive Timing with Double-Speed Clocking (DSC = 1)
L1RXD
(Input)
L1RCLK
(FE=1, CE=1)
(Input)
L1RCLK
(FE=0, CE=0)
(Input)
L1RSYNC
(Input)
L1ST(4-1)
(Output)
72
RFSD=1
75
73
74
77
78
76
79
83a
82
L1CLKO
(Output)
84
BIT0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850DECZT66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
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参数描述 |
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| XPC850DEVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850DEVR66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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| XPC850DEZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
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