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参数资料
| 型号： | 73S8024C-DB |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 12/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO 73S8024C 28-SOIC |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
73S8024C Data Sheet
DS_8024C_023
2
Rev. 1.3
FUNCTIONAL DIAGRAM
Pin number reference to SO28 Package
Figure 1: 73S8024C Block Diagram
ICC I/O BUFFERS
VDD VOLTAGE SUPERVISOR
VOLTAGE REFERENCE
XTAL
OSC
CLOCK
GENERATION
DIGITAL
CIRCUITRY
&
FAULT LOGIC
VDD FAULT
VCC FAULT
Int_Clk
VDD
VCC
RST
CLK
PRES
PRES
XTALIN
XTALOUT
CLKDIV1
CLKDIV2
GND
TEMP FAULT
NC
1
2
3
5
6
7
9
10
11
12
13
14
15
17
16
21
20
19
18
26
25
24
23
28
27
ISO-7816-3
SEQUENCER
R-C
OSC.
DC-DC
CONVERTER
ICC RESET
BUFFER
ICC CLOCK
BUFFER
OVER
TEMP
PWRDN
I/O
AUX1
AUX2
IOUC
AUX1UC
AUX2UC
VDDF_ADJ
RSTIN
CMDVCC
5V/
#V
OFF
8
GND
4
6
LIN
6
22
GND
ICC FAULT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M3CWK-2018R | IDC CABLE - MKC20K/MC20M/MPL20K |
| M3AWK-2018R | IDC CABLE - MSC20K/MC20M/MPL20K |
| 73S8014RN-DB | BOARD DEMO 73S8010RN 20-SOIC |
| 73S8014R-DB | BOARD DEMO 73S8010R 20-SOIC |
| 73S8024RN-DB | BOARD DEMO 73S8024RN 28-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8024C-IL/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8024C-ILR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8024RN | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Low Cost Smart Card Interface |
| 73S8024RN-20IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8024RN-20IM/F1 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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