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参数资料
| 型号： | 73S8024C-DB |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 8/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO 73S8024C 28-SOIC |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
73S8024C Data Sheet
DS_8024C_023
16
Rev. 1.3
1011B01 Converter efficiency (VCC 5V)
50
55
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100
0
20
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Icc [mA]
E
ffi
ci
e
n
cy
[%
]
2.7V
3.0V
3.3V
3.6V
Figure 10: DC – DC Converter efficiency (VCC = 5 V)
Output current on VCC at 5 V. Input voltage on VDD
1011B01 Converter efficiency (VCC 3V)
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0
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Icc [mA]
E
ffi
ci
e
n
cy
[%
]
2.7V
3.0V
3.3V (Linear)
3.6V (Linear)
at 2.7, 3.0, 3.3 and 3.6 volts.
Figure 11: DC – DC Converter Efficiency (VCC = 3 V)
Output current on VCC at 3 V. Input voltage on VDD at 2.7, 3.0, 3.3 and 3.6 volts.
Converter Efficiency (VCC 5 V)
Converter Efficiency (VCC 3 V)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M3CWK-2018R | IDC CABLE - MKC20K/MC20M/MPL20K |
| M3AWK-2018R | IDC CABLE - MSC20K/MC20M/MPL20K |
| 73S8014RN-DB | BOARD DEMO 73S8010RN 20-SOIC |
| 73S8014R-DB | BOARD DEMO 73S8010R 20-SOIC |
| 73S8024RN-DB | BOARD DEMO 73S8024RN 28-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8024C-IL/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8024C-ILR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8024RN | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Low Cost Smart Card Interface |
| 73S8024RN-20IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8024RN-20IM/F1 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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