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参数资料
| 型号： | 73S8024C-DB |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 14/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO 73S8024C 28-SOIC |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
DS_8024C_023
73S8024C Data Sheet
Rev. 1.3
21
16 Ordering Information
Part Description
Order Number
Packaging Mark
73S8024C-SO 28-pin Lead-Free SO
73S8024C-IL/F
73S8024C-IL
73S8024C-SO 28-pin Lead-Free SO Tape / Reel
73S8024C-ILR/F
73S8024C-IL
17 Related Documentation
The following 73S8024C documents are available from Teridian Semiconductor Corporation:
73S8024C Data Sheet (this document)
73S8024C Demo Board User’s Guide
18 Contact Information
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 73S8024RN-DB | BOARD DEMO 73S8024RN 28-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8024C-IL/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8024C-ILR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8024RN | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Low Cost Smart Card Interface |
| 73S8024RN-20IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8024RN-20IM/F1 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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