参数资料
型号: 73S8024C-DB
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 6/22页
文件大小: 0K
描述: BOARD DEMO 73S8024C 28-SOIC
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 1
系列: *
73S8024C Data Sheet
DS_8024C_023
14
Rev. 1.3
13 Electrical Specification
13.1 Absolute Maximum Ratings
Operation outside these rating limits may cause permanent damage to the device.
Parameter
Rating
Supply Voltage V
-0.5 to 4.0 VDC
DD
Input Voltage for Digital Inputs
-0.3 to (VDD +0.5) VDC
Storage Temperature
-60 °C to 150 °C
Pin Voltage (except LIN and card interface)
-0.3 to (VDD +0.5) VDC
Pin Voltage (LIN)
-0.3 to 6.0 VDC
Pin Voltage (card interface)
-0.3 to (VCC + 0.5) VDC
ESD Tolerance – Card interface pins
+/- 6 kV
ESD Tolerance – Other pins
+/- 2 kV
ESD testing on Card pins uses the HBM condition, 3 pulses, each polarity referenced to ground.
13.2 Recommended Operating Conditions
Parameter
Rating
Supply Voltage VDD
2.7 to 3.6 VDC
Ambient Operating Temperature
-40 °C to +85 °C
Input Voltage for Digital Inputs
0 V to VDD + 0.3 V
相关PDF资料
PDF描述
M3CWK-2018R IDC CABLE - MKC20K/MC20M/MPL20K
M3AWK-2018R IDC CABLE - MSC20K/MC20M/MPL20K
73S8014RN-DB BOARD DEMO 73S8010RN 20-SOIC
73S8014R-DB BOARD DEMO 73S8010R 20-SOIC
73S8024RN-DB BOARD DEMO 73S8024RN 28-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
73S8024C-IL/F 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16
73S8024C-ILR/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8024RN 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Low Cost Smart Card Interface
73S8024RN-20IM/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8024RN-20IM/F1 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray