参数资料
| 型号： | A3P250-FGG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 26/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 157 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名称： | 1100-1027 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页当前第26页第27页
8 www.microsemi.com/soc
IGLOO
UltralowpowerinFlash*Freeze
mode,aslowas2W
Varietyofsmallfootprint
packages as small as 3x3 mm
Zerolead-timeonselecteddevices
Knowngooddiesupported
Enhancedcommercialtemperature
Reprogrammableflashtechnology
1.2Vto1.5Vsingle
voltage operation
EnhancedI/Ofeatures
Clockconditioningcircuits(CCCs)
and PLLs
EmbeddedSRAMand
nonvolatilememory(NVM)
ISPandsecurity
IGLOO nano
IGLOO nano Devices
I/Os Per Package
IGLOO nano Devices
AGLN010
AGLN020
AGLN060
AGLN125
AGLN250
Known Good Die
34
52
71
68
UC36
23
—
QN48
34
—
QN68
—
49
—
UC81
—
52
—
CS81
—
52
60
VQ100
—
71
68
Theindustry’slowestpower,smallest-sizesolution
IGLOO nano products offer groundbreaking possibilities in power, size, lead-times, operating temperature and cost. Available in logic densities from 10,000 to
250,000 gates, the 1.2 V to 1.5 V IGLOO nano devices have been designed for high-volume applications where power and size are key decision criteria.
IGLOO nano devices are perfect ASIC or ASSP replacements, yet retain the historical FPGA advantages of flexibility and quick time-to-market in low power
and small footprint profiles.
Notes:
1. AGLN030 and smaller devices do not support this feature.
2. AGLN060, AGLN125, and AGLN250 in the CS81 package do not support PLLs.
3. For higher densities and support of additional features, refer to the IGLOO and IGLOOe datasheets and FPGA fabric user’s guides.
Note:
* When the Flash*Freeze pin is used to directly enable Flash*Freeze mode and not used as a regular I/O, the number of single-ended user I/Os available is reduced by one.
IGLOO nano Devices
AGLN010
AGLN020
AGLN060
AGLN125
AGLN250
System Gates
10,000
20,000
60,000
125,000
250,000
Typical Equivalent Macrocells
86
172
512
1,024
2,048
VersaTiles(D-flip-flops)
260
520
1,536
3,072
6,144
Flash*FreezeMode(typical,W)
2
4
10
16
24
RAMKbits1(1,024bits)
—
18
36
4,608-BitBlocks1
—
4
8
FlashROMKbits(1,024bits)
1
AES-Protected ISP1
—
Yes
Integrated PLL in CCCs1,2
—
1
VersaNetGlobals
4
18
I/OBanks
2
3
2
4
Maximum User I/Os (packaged device)
34
52
71
68
Known Good Die User I/Os
34
52
71
68
Package Pins
UC
CS
QN
VQ
UC36
QN48
UC81
CS81
QN68
CS81
VQ100
CS81
VQ100
CS81
VQ100
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BR25S128FV-WE2 | IC EEPROM SPI 128KB 20MHZ 8-SSOP |
| EX64-PTQ100I | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| EX64-PTQG100I | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| EP4CE10E22C9L | IC CYCLONE IV FPGA 10K 144EQFP |
| EP4CE10E22C8 | IC CYCLONE IV FPGA 10K 144EQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P250-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P250-FGG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P250-FGG256X212 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P250-FPQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FPQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。