参数资料
型号: A3P250-FGG256
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 7/27页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA
标准包装: 90
系列: ProASIC3
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 157
门数: 250000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
其它名称: 1100-1027
16 www.microsemi.com/soc
FPGA
Packages
FPGA Packages
CS121
f
IGLOO
ProASIC3
p
s 6x6 mm
h
0.90 mm
p
0.50 mm
CS81
f
IGLOO
IGLOO nano
p
s 5x5 mm
h
0.80 mm
p
0.50 mm
UC81
f
IGLOO
IGLOO nano
p
s 4x4 mm
h
0.80 mm
p
0.40 mm
UC36
f
IGLOO nano
p
s 3x3 mm
h
0.80 mm
p
0.40 mm
FG896
f
IGLOOe1
ProASIC3E1
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 31x31 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG144
f
IGLOO1
ProASIC31
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 13x13 mm
h
1.45 mm
p
1.00 mm
FG256
f
SmartFusion
Fusion1, 3, 4
IGLOO1
IGLOOe
ProASIC31, 2
ProASIC3E2
ProASIC3L1
p
s 17x17 mm
h
1.60 mm
p
1.00 mm
FG676
f
ProASIC3E1
Fusion1
p
s 27x27 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG484
f
SmartFusion
Fusion1, 3
IGLOO1
IGLOOe1
ProASIC31, 2
ProASIC3E1, 2
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 23x23 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG324
f
ProASIC3E1
ProASIC3L1
p
s 19x19 mm
h
1.63 mm
p
1.00 mm
CS196
f
IGLOO
p
s 8x8 mm
h
1.11 mm
p
0.50 mm
CS201
f
IGLOO PLUS
p
s 8x8 mm
h
0.89 mm
p
0.50 mm
CS281
f
IGLOO1
IGLOO PLUS
p
s 10x10 mm
h
1.05 mm
p
0.50 mm
CS288
f
SmartFusion
p
s 11x11 mm
h
1.05 mm
p
0.50 mm
CS289
f
IGLOO PLUS
p
s 14x14 mm
h
1.20 mm
p
0.80 mm
QN108
f
Fusion
p
s 8x8 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
QN68
f
IGLOO
IGLOO nano
ProASIC3
ProASIC3 nano
p
s 8x8 mm
h
0.90 mm
p
0.40 mm
QN48
f
IGLOO
IGLOO nano
ProASIC3
ProASIC3 nano
p
s 6x6 mm
h
0.90 mm
p
0.40 mm
QN132
f
IGLOO
ProASIC3
p
s 8x8 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
QN180
f
Fusion
p
s 10x10 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
Key:
f – family bs – package body size excluding leads ps – overall package dimensions including package leads
h – package thickness p – pin pitch / ball pitch
Notes:
1 Includes Cortex-M1 devices.
2 FG256 and FG484 are footprint-compatible for ProASIC3 and ProASIC3E.
3 Pigeon Point devices are only offered in FG484 and FG256.
4 MicroBlade devices are only offered in FG256.
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