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参数资料
| 型号： | A3PN250-Z1VQG100I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 44/114页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 nano |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 68 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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ProASIC3 nano Flash FPGAs
Revision 11
2-21
Table 2-25 Schmitt Trigger Input Hysteresis
Hysteresis Voltage Value (Typ.) for Schmitt Mode Input Buffers
Input Buffer Configuration
Hysteresis Value (typ.)
3.3 V LVTTL / LVCMOS (Schmitt trigger mode)
240 mV
2.5 V LVCMOS (Schmitt trigger mode)
140 mV
1.8 V LVCMOS (Schmitt trigger mode)
80 mV
1.5 V LVCMOS (Schmitt trigger mode)
60 mV
Table 2-26 I/O Input Rise Time, Fall Time, and Related I/O Reliability
Input Buffer
Input Rise/Fall Time (min.) Input Rise/Fall Time (max.)
Reliability
LVTTL/LVCMOS
(Schmitt
trigger
disabled)
No requirement
10 ns *
20 years (100°C)
LVTTL/LVCMOS
(Schmitt
trigger
enabled)
No requirement
No requirement, but input
noise voltage cannot exceed
Schmitt hysteresis
20 years (100°C)
Note: The maximum input rise/fall time is related to the noise induced into the input buffer trace. If the
noise is low, then the rise time and fall time of input buffers can be increased beyond the
maximum value. The longer the rise/fall times, the more susceptible the input signal is to the
board noise. Microsemi recommends signal integrity evaluation/characterization of the system to
ensure that there is no excessive noise coupling into input signals.
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PDF描述 |
|---|---|
| HMM43DRYS | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| HSM36DRAS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| HMM36DRAS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
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| HBC65DRYS-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN250-Z2VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-Z2VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-Z2VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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