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参数资料
| 型号： | A40MX02-PLG68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 119/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 57I/O 68PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
| 其它名称： | 1100-1044 |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 74
R e v i sio n 1 1
Table 1-38 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Units
Logic Module Combinatorial Functions1
tPD
Internal Array Module Delay
1.3
1.5
1.7
2.0
2.7
ns
tPDD
Internal Decode Module Delay
1.6
1.8
2.0
2.4
3.3
ns
Logic Module Predicted Routing Delays2
tRD1
FO = 1 Routing Delay
0.9
1.0
1.2
1.4
2.0
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tRD3
FO =3 Routing Delay
1.6
1.8
2.0
2.4
3.4
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tRD5
FO = 8 Routing Delay
3.3
3.7
4.2
4.9
6.9
ns
tRDD
Decode-to-Output Routing Delay
0.3
0.4
0.5
0.7
ns
Logic Module Sequential Timing3, 4
tCO
Flip-Flop Clock-to-Output
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tGO
Latch Gate-to-Output
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tSUD
Flip-Flop (Latch) Set-Up Time
0.3
0.4
0.5
0.7
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Hold Time
0.0
ns
tRO
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Output
1.6
1.7
2.0
2.3
3.2
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch) Clock Active
Pulse Width
3.3
3.7
4.2
4.9
6.9
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch) Asynchronous
Pulse Width
4.4
4.8
5.5
6.4
9.0
ns
Synchronous SRAM Operations
tRC
Read Cycle Time
6.8
7.5
8.5
10.0
14.0
ns
tWC
Write Cycle Time
6.8
7.5
8.5
10.0
14.0
ns
tRCKHL
Clock HIGH/LOW Time
3.4
3.8
4.3
5.0
7.0
ns
tRCO
Data Valid After Clock HIGH/LOW
3.4
3.8
4.3
5.0
7.0
ns
tADSU
Address/Data Set-Up Time
1.6
1.8
2.0
2.4
3.4
ns
Synchronous SRAM Operations (continued)
tADH
Address/Data Hold Time
0.0
ns
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
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PDF描述 |
|---|---|
| MSC8122TVT6400 | DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA |
| VI-BNF-CY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 50W |
| VJ1206A680KBGAT4X | CAP CER 68PF 1KV 10% NP0 1206 |
| GSC49DRAS | CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD |
| TAJY476K016RNJ | CAP TANT 47UF 16V 10% 2917 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-PLG68A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-PLG68M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| A40MX02-PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-PQ100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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