- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19352 > A40MX02-PLG68 (Microsemi SoC)IC FPGA 57I/O 68PLCC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | A40MX02-PLG68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 129/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 57I/O 68PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
| 其它名称： | 1100-1044 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页当前第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 83
Pin Descriptions
CLK/A/B, I/O
Global Clock
Clock inputs for clock distribution networks. CLK is for 40MX while CLKA and CLKB are for 42MX
devices. The clock input is buffered prior to clocking the logic modules. This pin can also be used as an
I/O.
DCLK, I/O
Diagnostic Clock
Clock input for diagnostic probe and device programming. DCLK is active when the MODE pin is HIGH.
This pin functions as an I/O when the MODE pin is LOW.
GND
Ground
Input LOW supply voltage.
I/O
Input/Output
Input, output, tristate or bidirectional buffer. Input and output levels are compatible with standard TTL and
CMOS specifications. Unused I/Os pins are configured by the Designer software as shown in Table 1-40.
In all cases, it is recommended to tie all unused MX I/O pins to LOW on the board. This applies to all
dual-purpose pins when configured as I/Os as well.
LP
Low Power Mode
Controls the low power mode of all 42MX devices. The device is placed in the low power mode by
connecting the LP pin to logic HIGH. In low power mode, all I/Os are tristated, all input buffers are turned
OFF, and the core of the device is turned OFF. To exit the low power mode, the LP pin must be set LOW.
The device enters the low power mode 800 ns after the LP pin is driven to a logic HIGH. It will resume
normal operation in 200 s after the LP pin is driven to a logic LOW.
MODE
Mode
Controls the use of multifunction pins (DCLK, PRA, PRB, SDI, TDO). The MODE pin is held HIGH to
provide verification capability. The MODE pin should be terminated to GND through a 10k
Ω resistor so
that the MODE pin can be pulled HIGH when required.
NC
No Connection
This pin is not connected to circuitry within the device. These pins can be driven to any voltage or can be
left floating with no effect on the operation of the device.
PRA, I/O
PRB, I/O
Probe A/B
The Probe pin is used to output data from any user-defined design node within the device. Each
diagnostic pin can be used in conjunction with the other probe pin to allow real-time diagnostic output of
any signal path within the device. The Probe pin can be used as a user-defined I/O when verification has
been completed. The pin's probe capabilities can be permanently disabled to protect programmed design
confidentiality. The Probe pin is accessible when the MODE pin is HIGH. This pin functions as an I/O
when the MODE pin is LOW.
QCLKA/B/C/D, I/O
Quadrant Clock
Quadrant clock inputs for A42MX36 devices. When not used as a register control signal, these pins can
function as user I/Os.
Table 1-40 Configuration of Unused I/Os
Device
Configuration
A40MX02, A40MX04
Pulled LOW
A42MX09, A42MX16
Pulled LOW
A42MX24, A42MX36
Tristated
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC8122TVT6400 | DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA |
| VI-BNF-CY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 50W |
| VJ1206A680KBGAT4X | CAP CER 68PF 1KV 10% NP0 1206 |
| GSC49DRAS | CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD |
| TAJY476K016RNJ | CAP TANT 47UF 16V 10% 2917 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-PLG68A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-PLG68M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| A40MX02-PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-PQ100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。