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参数资料
型号： A40MX02-PLG68
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 55/142页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 57I/O 68PLCC
标准包装： 19
系列： MX
输入/输出数： 57
门数： 3000
电源电压： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 68-LCC（J 形引线）
供应商设备封装： 68-PLCC（24.23x24.23）
其它名称： 1100-1044
40MX and 42MX FPGA Families
ii
R evis i o n 11
Ordering Information
Plastic Device Resources
User I/Os
Device
PLCC
44-Pin
PLCC
68-Pin
PLCC
84-Pin
PQFP
100-Pin
PQFP
160-Pin
PQFP
208-Pin
PQFP
240-Pin
VQFP
80-Pin
VQFP
100-Pin
TQFP
176-Pin
PBGA
272-Pin
A40MX02
34
57
–
57
–
57
–
A40MX04
34
57
69
–
69
–
A42MX09
–
72
83
101
–
83
104
–
A42MX16
–
72
83
125
140
–
83
140
–
A42MX24
–
72
–
125
176
–
150
–
A42MX36
–––––
176
202
–
202
Note:
Package Definitions
PLCC = Plastic Leaded Chip Carrier, PQFP = Plastic Quad Flat Pack, TQFP = Thin Quad Flat Pack, VQFP = Very Thin Quad
Flat Pack, PBGA = Plastic Ball Grid Array
_
Part Number
Speed Grade
Package Type
Package Lead Count
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
Blank = Commercial (0 to +70°C)
Application (Temperature Range)
PL = Plastic Leaded Chip Carrier
CQ =Ceramic Quad Flat Pack
BG = Plastic Ball Grid Array
VQ = Very Thin (1.0 mm) Quad Flat Pack
TQ = Thin (1.4 mm) Quad Flat Pack
PQ = Plastic Quad Flat Pack
Blank = Standard Speed
–1 = Approximately 15% Faster than Standard
–2 = Approximately 25% Faster than Standard
–3 = Approximately 35% Faster than Standard
–F = Approximately 40% Slower than Standard
A40MX02 = 3,000 System Gates
A40MX04 = 6,000 System Gates
A42MX09 = 14,000 System Gates
A42MX16 = 24,000 System Gates
A42MX24 = 36,000 System Gates
A42MX36 = 54,000 System Gates
A42MX16
1
PQ
100
G
ES
I = Industrial (–40 to +85°C)
M = Military (–55 to +125°C)
A = Automotive (–40 to +125°C)
B = MIL-STD-883
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PDF描述
MSC8122TVT6400 DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA
VI-BNF-CY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 72V 50W
VJ1206A680KBGAT4X CAP CER 68PF 1KV 10% NP0 1206
GSC49DRAS CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD
TAJY476K016RNJ CAP TANT 47UF 16V 10% 2917
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX02-PLG68A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A40MX02-PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-PLG68M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
A40MX02-PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A40MX02-PQ100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
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