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参数资料
| 型号： | A40MX02-PLG68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 38/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 57I/O 68PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
| 其它名称： | 1100-1044 |
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Package Pin Assignments
2- 44
R e v i sio n 1 1
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
1NC
2GND
3
I/O
4
I/O
5
I/O
6
I/O
7
I/O
8
I/O
9
I/O
10
GND
11
I/O
12
I/O
13
I/O
14
I/O
15
I/O
16
I/O
17
I/O
18
I/O
19
I/O
20
I/O
21
I/O
22
I/O
23
I/O
24
I/O
25
I/O
26
VCCA
27
I/O
28
I/O
29
VCCA
30
VCCI
31
GND
32
VCCA
33
LP
34
TCK, I/O
35
I/O
36
GND
37
I/O
38
I/O
39
I/O
40
I/O
41
I/O
42
I/O
43
I/O
44
I/O
45
I/O
46
I/O
47
I/O
48
GND
49
I/O
50
I/O
51
I/O
52
I/O
53
I/O
54
I/O
55
I/O
56
I/O
57
I/O
58
I/O
59
I/O
60
VCCA
61
GND
62
GND
63
NC
64
NC
65
NC
66
I/O
67
SDO, TDO, I/O
68
I/O
69
WD, I/O
70
WD, I/O
71
I/O
72
VCCI
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
73
I/O
74
I/O
75
I/O
76
WD, I/O
77
GND
78
WD, I/O
79
I/O
80
QCLKB, I/O
81
I/O
82
I/O
83
I/O
84
I/O
85
I/O
86
I/O
87
WD, I/O
88
WD, I/O
89
I/O
90
I/O
91
I/O
92
I/O
93
I/O
94
I/O
95
VCCI
96
VCCA
97
GND
98
GND
99
I/O
100
I/O
101
I/O
102
I/O
103
I/O
104
I/O
105
WD, I/O
106
WD, I/O
107
I/O
108
I/O
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC8122TVT6400 | DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA |
| VI-BNF-CY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 50W |
| VJ1206A680KBGAT4X | CAP CER 68PF 1KV 10% NP0 1206 |
| GSC49DRAS | CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD |
| TAJY476K016RNJ | CAP TANT 47UF 16V 10% 2917 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-PLG68A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-PLG68M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| A40MX02-PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-PQ100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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