参数资料
型号: A40MX02-PLG68
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 66/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 57I/O 68PLCC
标准包装: 19
系列: MX
输入/输出数: 57
门数: 3000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 68-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 68-PLCC(24.23x24.23)
其它名称: 1100-1044
40MX and 42MX FPGA Families
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iii
Ceramic Device Resources
Temperature Grade Offerings
Speed Grade Offerings
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User I/Os
Device
CQFP 208-Pin
CQFP 256-Pin
A42MX36
176
202
Note:
Package Definitions
CQFP = Ceramic Quad Flat Pack
Package
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
PLCC 44
C, I, M
PLCC 68
C, I, A, M
C, I, M
PLCC 84
C, I, A, M
C, I, M
PQFP 100
C, I, A, M
C, I, M
PQFP 160
C, I, A, M
C, I, M
C, I, A, M
PQFP 208
C, I, A, M
PQFP 240
C, I, A, M
VQFP 80
C, I, A, M
VQFP 100
C, I, A, M
TQFP 176
C, I, A, M
PBGA 272
C, I, M
CQFP 208
C, M, B
CQFP 256
C, M, B
Note:
C = Commercial
I = Industrial
A = Automotive
M = Military
B = MIL-STD-883 Class B
– F
Std
–1–2–3
C
I
A
M
B
Note:
Refer to the 40MX and 42MX Automotive Family FPGAs datasheet for details on automotive-grade MX offerings.
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PDF描述
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VJ1206A680KBGAT4X CAP CER 68PF 1KV 10% NP0 1206
GSC49DRAS CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD
TAJY476K016RNJ CAP TANT 47UF 16V 10% 2917
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX02-PLG68A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A40MX02-PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-PLG68M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
A40MX02-PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A40MX02-PQ100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)