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参数资料
| 型号： | A40MX02-PLG68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 78/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 57I/O 68PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
| 其它名称： | 1100-1044 |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 36
R e v i sio n 1 1
Temperature and Voltage Derating Factors
Table 1-22 42MX Temperature and Voltage Derating Factors
(Normalized to TJ = 25°C, VCCA = 5.0 V)
42MX
Voltage
Temperature
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
4.50
0.93
0.95
1.05
1.09
1.25
1.29
1.41
4.75
0.88
0.90
1.00
1.03
1.18
1.22
1.34
5.00
0.85
0.87
0.96
1.00
1.15
1.18
1.29
5.25
0.84
0.86
0.95
0.97
1.12
1.14
1.28
5.50
0.83
0.85
0.94
0.96
1.10
1.13
1.26
Note:
This derating factor applies to all routing and propagation delays.
Figure 1-33 42MX Junction Temperature and Voltage Derating Curves
(Normalized to TJ = 25°C, VCCA = 5.0 V)
Table 1-23 40MX Temperature and Voltage Derating Factors
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 5.0 V)
40MX
Voltage
Temperature
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
4.50
0.89
0.93
1.02
1.09
1.25
1.31
1.45
4.75
0.84
0.88
0.97
1.03
1.18
1.24
1.37
5.00
0.82
0.85
0.94
1.00
1.15
1.20
1.33
5.25
0.80
0.82
0.91
0.97
1.12
1.16
1.29
5.50
0.79
0.82
0.90
0.96
1.10
1.15
1.28
0.60
0.70
0.80
0.90
1.00
1.10
1.20
1.30
1.40
1.50
4.50
4.75
5.00
5.25
5.50
Voltage
(V)
Derating
Factor
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| VJ1206A680KBGAT4X | CAP CER 68PF 1KV 10% NP0 1206 |
| GSC49DRAS | CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD |
| TAJY476K016RNJ | CAP TANT 47UF 16V 10% 2917 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-PLG68A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-PLG68M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC |
| A40MX02-PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A40MX02-PQ100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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