参数资料
型号: AD5372BSTZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 27/29页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 16BIT 32CH SER 64-LQFP
产品培训模块: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
标准包装: 1
设置时间: 20µs
位数: 16
数据接口: 串行
转换器数目: 32
电压电源: 双 ±
功率耗散(最大): 520mW
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-LQFP
供应商设备封装: 64-LQFP(10x10)
包装: 托盘
输出数目和类型: 32 电压,单极;32 电压,双极
采样率(每秒): *
产品目录页面: 782 (CN2011-ZH PDF)
配用: EVAL-AD5372EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD5372
AD5372/AD5373
Rev. C | Page 6 of 28
TIMING CHARACTERISTICS
DVCC = 2.5 V to 5.5 V; VDD = 9 V to 16.5 V; VSS = 16.5 V to 8 V; VREFx = 3 V; AGND = DGND = SIGGNDx = 0 V; CL = 200 pF to GND;
RL = open circuit; gain (M), offset (C), and DAC offset registers at default values; all specifications TMIN to TMAX, unless otherwise noted.
Table 4. SPI Interface
Parameter 1, 2, 3
Limit at TMIN, TMAX
Unit
Description
t1
20
ns min
SCLK cycle time
t2
8
ns min
SCLK high time
t3
8
ns min
SCLK low time
t4
11
ns min
SYNC falling edge to SCLK falling edge setup time
t5
20
ns min
Minimum SYNC high time
t6
10
ns min
24th SCLK falling edge to SYNC rising edge
t7
5
ns min
Data setup time
t8
5
ns min
Data hold time
t94
42
ns max
SYNC rising edge to BUSY falling edge
t10
1/1.5
μs typ/μs max
BUSY pulse width low (single-channel update); see Table 9
t11
600
ns max
Single-channel update cycle time
t12
20
ns min
SYNC rising edge to LDAC falling edge
t13
10
ns min
LDAC pulse width low
t14
3
μs max
BUSY rising edge to DAC output response time
t15
0
ns min
BUSY rising edge to LDAC falling edge
t16
3
μs max
LDAC falling edge to DAC output response time
t17
20/30
μs typ/μs max
DAC output settling time
t18
140
ns max
CLR/RESET pulse activation time
t19
30
ns min
RESET pulse width low
t20
400
μs max
RESET time indicated by BUSY low
t21
270
ns min
Minimum SYNC high time in readback mode
t225
25
ns max
SCLK rising edge to SDO valid
t23
80
ns max
RESET rising edge to BUSY falling edge
1 Guaranteed by design and characterization; not production tested.
2 All input signals are specified with tR = tF = 2 ns (10% to 90% of DVCC) and timed from a voltage level of 1.2 V.
4 t9 is measured with the load circuit shown in Figure 2.
5 t22 is measured with the load circuit shown in Figure 3.
TO
OUTPUT
PIN
CL
50pF
RL
2.2k
VOL
DVCC
05
81
5-
00
2
VOH (MIN) – VOL (MAX)
2
200A
IOL
200A
IOH
TO OUTPUT
PIN
CL
50pF
0
581
5-
0
03
Figure 2. Load Circuit for BUSY Timing Diagram
Figure 3. Load Circuit for SDO Timing Diagram
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PDF描述
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AD5372BSTZ-REEL 功能描述:IC DAC 16BIT 32CH SER 64-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压,单极 采样率(每秒):*
AD5373BCPZ 功能描述:数模转换器- DAC 32-CH 14-bit Serial bipolar DAC I.C. RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换器数量:1 DAC 输出端数量:1 转换速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口类型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 稳定时间:1 us 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 封装:Tube
AD5373BCPZ-RL7 功能描述:14 Bit Digital to Analog Converter 32 56-LFCSP-VQ (8x8) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:上次购买时间 位数:14 数模转换器数:32 建立时间:30μs 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出:无 数据接口:SPI,DSP 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:9 V ~ 16.5 V,-4.5 V ~ 16.5 V 电压 - 电源,数字:2.5 V ~ 5.5 V INL/DNL(LSB):±1(最大),±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:56-LFCSP-VQ(8x8) 标准包装:1
AD5373BSTZ 功能描述:IC DAC 14BIT 32CH SER 64-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压,单极 采样率(每秒):*
AD5373BSTZ-REEL 功能描述:IC DAC 14BIT 32CH SER 64-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压,单极 采样率(每秒):*