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参数资料
| 型号： | AD9148-EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 72/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR AD9148 |
| 设计资源： | AD9148-EBZ Schematic AD9148-EBZ BOM AD9148-EBZ Gerber Files |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TxDAC+® |
| DAC 的数量： | 4 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 1G |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 设置时间： | 20ns |
| DAC 型： | 电流 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | AD9148 |
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Data Sheet
AD9148
Rev. B | Page 9 of 72
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
With
Respect To
Rating
AVDD33, IOVDD
AGND,
DGND,
CGND
0.3 V to +3.6 V
DVDD18, CVDD18
AGND,
DGND,
CGND
0.3 V to +2.10 V
AGND
DGND,
CGND
0.3 V to +0.3 V
DGND
AGND,
CGND
0.3 V to +0.3 V
CGND
AGND,
DGND
0.3 V to +0.3 V
I120, VREF
AGND
0.3 V to AVDD33 + 0.3 V
IOUT1_P, IOUT1_N,
IOUT2_P, IOUT2_N,
IOUT3_P, IOUT3_N,
IOUT4_P, IOUT4_N
AGND
1.0 V to AVDD33 + 0.3 V
A15_P to A0_P,
A15_N to A0_N,
B15_P to B0_P,
B15_N, B0_N
DGND
0.3 V to DVDD18 + 0.3 V
DCIA_P, DCIA_N,
FRAMEA_P, FRAMEA_N,
DCIB_P, DCIB_N,
FRAMEB_P, FRAMEB_N
DGND
0.3 V to DVDD18+ 0.3 V
CLK_P, CLK_N,
REFCLK_P, REFCLK_N
CGND
0.3 V to CVDD18 + 0.3 V
CSB, SCLK, SDIO, SDO,
TDO, TDI, TCK, TMS,
RESET, IRQ, PLL_LOCK
DGND
0.3 V to IOVDD + 0.3 V
Junction Temperature
125°C
Storage Temperature
Range
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
Typical θJA, θJB, and θJC are specified vs. the number of PCB layers in
still air for each package offering. Airflow increases heat dissipation
effectively reducing θJA and θJB.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJB
θJC
Unit
Notes
196-Ball CSP_BGA
24.7
12.6
5.7
°C/W
4-layer board,
25 PCB vias
19.2
10.9
5.3
°C/W
8-layer board,
25 PCB vias
18.1
10.5
5.3
°C/W
10-layer board,
25 PCB vias
18.0
10.5
5.3
°C/W
12-layer board,
25 PCB vias
196-Ball BGA_ED
20.9
8.6
3.1
°C/W
4-layer board,
25 PCB vias
16.2
7.7
3.1
°C/W
8-layer board,
25 PCB vias
15.2
7.4
3.1
°C/W
10-layer board,
25 PCB vias
15.0
7.4
3.1
°C/W
12-layer board,
25 PCB vias
MAXIMUM SAFE POWER DISSIPATION
The maximum junction temperature for the AD9148 is 125°C.
With the thermal resistance of the molded package (CSP_BGA)
given for a 12 layer board, the maximum power that can be
dissipated in this package can be calculated as
(
) (
)
W
T
Power
JA
A
J
MAX
22
.
2
0
.
18
85
125
=
=
θ
=
To increase the maximum power, the AD9148 is available in a
second package option (BGA_ED), which includes a heat spreader
on top of the package. Also, an external heat sink can be attached to
the top of the AD9148 CSP_BGA package. The adjusted maximum
power for each of these conditions is shown in Table 8.
With the thermal resistance of the heat spreader package (BGA_ED)
given for a 12-layer board, the maximum power that can be
dissipated in this package can be calculated as
(
) (
)
W
T
Power
JA
A
J
MAX
67
.
2
0
.
15
85
125
=
=
θ
=
To increase the maximum power, an external heat sink can be
attached to the top of the AD9148 BGA_ED package. The adjusted
maximum power for an external heat sink is shown in Table 8.
To aid in the selection of package, the maximum fDAC rate for a given
power dissipation over several operating conditions is shown in
Note that, if the programmable inverse sinc filter is enabled, the
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SCRH124-150 | INDUCTOR SMD 15UH 3.20A 100KHZ |
| SCRH6D28-470 | INDUCTOR SMD 47UH 0.80A 10KHZ |
| 0982660828 | CBL 13POS 0.5MM JMPR TYPE D 10" |
| HCM12DSEN-S243 | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
| RBM12DCAD | CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9148-M5372-EBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9149, ADL5372 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 数模转换器 (DAC) 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- DAC 的数量:4 位数:12 采样率（每秒）:- 数据接口:串行，SPI? 设置时间:3µs DAC 型:电流/电压 工作温度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
| AD9148-M5375-EBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9149, ADL5375 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 数模转换器 (DAC) 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- DAC 的数量:4 位数:12 采样率（每秒）:- 数据接口:串行，SPI? 设置时间:3µs DAC 型:电流/电压 工作温度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
| AD9152BCPZ | 功能描述:16 Bit Digital to Analog Converter 2 56-LFCSP-WQ (8x8) 制造商:analog devices inc. 系列:TxDAC+? 包装:托盘 零件状态:有效 位数:16 数模转换器数:2 建立时间:- 输出类型:Current - Unbuffered 差分输出:是 数据接口:JESD204B 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:3.13 V ~ 3.47 V 电压 - 电源，数字:1.14 V ~ 1.26 V INL/DNL（LSB）:±10，±5 架构:电流源 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-WFQFN 裸焊盘，CSP 供应商器件封装:56-LFCSP-WQ（8x8） 标准包装:1 |
| AD9152BCPZRL | 功能描述:16 Bit Digital to Analog Converter 2 56-LFCSP-WQ (8x8) 制造商:analog devices inc. 系列:TxDAC+? 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 位数:16 数模转换器数:2 建立时间:- 输出类型:Current - Unbuffered 差分输出:是 数据接口:JESD204B 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:3.13 V ~ 3.47 V 电压 - 电源，数字:1.14 V ~ 1.26 V INL/DNL（LSB）:±10，±5 架构:电流源 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-WFQFN 裸焊盘，CSP 供应商器件封装:56-LFCSP-WQ（8x8） 标准包装:2,500 |
| AD9152-EBZ | 功能描述:AD9152 TxDAC+? Series 16 Bit 2.25G Samples Per Second Digital to Analog Converter (DAC) Evaluation Board 制造商:analog devices inc. 系列:TxDAC+? 零件状态:有效 DAC 数:2 位数:16 采样率（每秒）:2.25G 数据接口:SPI 建立时间:- DAC 类型:电流 工作温度:-40°C ~ 85°C 所含物品:板，线缆 使用的 IC/零件:AD9152 标准包装:1 |
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