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参数资料
| 型号： | AD9233BCPZRL7-105 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 43/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 105MSPS 48-LFCSP |
| 标准包装： | 750 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 105M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 350mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 48-LFCSP-VQ（7x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 2 个单端，单极；1 个差分，单极 |
| 配用： | AD9233-125EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD9233 |
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AD9233
Rev. A | Page 8 of 44
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 5.
Parameter
Rating
ELECTRICAL
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to DRGND
0.3 V to +3.9 V
AGND to DRGND
0.3 V to +0.3 V
AVDD to DRVDD
3.9 V to +2.0 V
D0 through D11 to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
DCO to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
OR to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
CLK+ to AGND
0.3 V to +3.9 V
CLK to AGND
0.3 V to +3.9 V
VIN+ to AGND
0.3 V to AVDD + 1.3 V
VIN to AGND
0.3 V to AVDD + 1.3 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SENSE to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
REFT to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
REFB to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SDIO/DCS to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
PDWN to AGND
0.3 V to +3.9 V
CSB to AGND
0.3 V to +3.9 V
SCLK/DFS to AGND
0.3 V to +3.9 V
OEB to AGND
0.3 V to +3.9 V
ENVIRONMENTAL
Storage Temperature Range
–65°C to +125°C
Operating Temperature Range
–40°C to +85°C
Lead Temperature
(Soldering 10 Sec)
300°C
Junction Temperature
150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
The exposed paddle must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. Soldering the exposed paddle to the
customer board increases the reliability of the solder joints,
maximizing the thermal capability of the package.
Table 6.
Package Type
θJA
θJC
Unit
48-lead LFCSP (CP-48-3)
26.4
2.4
°C/W
Typical θJA and θJC are specified for a 4-layer board in still air.
Airflow increases heat dissipation, effectively reducing θJA. In
addition, metal in direct contact with the package leads from
metal traces, and through holes, ground, and power planes,
reduces the θJA.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on the
human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
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PDF描述 |
|---|---|
| IDT72221L25J8 | IC FIFO SYNC 1KX9 25NS 32PLCC |
| MS27484T16A26PA | CONN PLUG 26POS STRAIGHT W/PINS |
| MS3476W14-12P | CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS |
| IDT72215LB25PF8 | IC FIFO 512X18 SYNC 25NS 64-TQFP |
| MS27473E16F35PB | CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AD9234BCPZ-1000 | 功能描述:IC ADC 12BIT 1GSPS 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 位数:12 采样率（每秒）:1G 输入数:2 输入类型:差分 数据接口:JESD204B 配置:S/H-ADC 无线电 - S/H:ADC:1:1 A/D 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:1.22 V ~ 1.28 V，2.44 V ~ 2.56 V 电压 - 电源，数字:1.22 V ~ 1.28 V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP-WQ（9x9） 标准包装:1 |
| AD9234BCPZRL7-1000 | 功能描述:IC ADC 12BIT 1GSPS 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 位数:12 采样率（每秒）:1G 输入数:2 输入类型:差分 数据接口:JESD204B 配置:S/H-ADC 无线电 - S/H:ADC:1:1 A/D 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:1.22 V ~ 1.28 V，2.44 V ~ 2.56 V 电压 - 电源，数字:1.22 V ~ 1.28 V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9x9） 标准包装:750 |
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