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参数资料
| 型号： | ADN2850BCPZ250 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL RHEO DL 1024POS 16LFCSP |
| 产品变化通告： | Metal Edit Change 03/Feb/2012 |
| 标准包装： | 1 |
| 接片： | 1024 |
| 电阻（欧姆）： | 250k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 35 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 4 线 SPI（芯片选择） |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V，±2.25 V ~ 2.75 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP |
| 包装： | 托盘 |
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Data Sheet
ADN2850
Rev. E | Page 7 of 28
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to GND
–0.3 V to +7 V
VSS to GND
+0.3 V to 7 V
VDD to VSS
7 V
VB, VW to GND
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V
IB, IW
Pulsed
±20 mA
Continuous
±2 mA
Digital Input and Output Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature (TJ max)
150°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Thermal Resistance
Junction-to-Ambient θJA,TSSOP-16
150°C/W
Junction-to-Ambient θJA,LFSCP-16
35°C/W
Junction-to-Case θJC, TSSOP-16
28°C/W
Package Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
1
Maximum terminal current is bounded by the maximum current handling of
the switches, maximum power dissipation of the package, and maximum
applied voltage across any two of the A, B, and W terminals at a given
resistance.
2
Includes programming of nonvolatile memory.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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参数描述 |
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