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参数资料
| 型号： | ADP1883ARMZ-1.0-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 1MHz |
| 占空比： | 45% |
| 电源电压： | 2.75 V ~ 20 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADP1883ARMZ-1.0-R7DKR |
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ADP1882/ADP1883
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
Parameter
VDD to GND
Rating
?0.3 V to +6 V
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
VIN to PGND
FB, COMP/EN to GND
DRVL to PGND
SW to PGND
BST to SW
BST to PGND
?0.3 V to +28 V
?0.3 V to (VDD + 0.3 V)
?0.3 V to (VDD + 0.3 V)
?2.0 V to +28 V
?0.8 V to (VDD + 0.3 V)
?0.3 V to 28 V
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4-Layer Board
θ JA1
213.1
171.7
Unit
°C/W
°C/W
DRVH to SW
?0.3 V to VDD
1
θ JA is specified for the worst-case conditions; that is, θ JA is specified for device
PGND to GND
θ JA (10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4-Layer Board
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
Maximum Soldering Lead Temperature
± 0.3 V
213.1°C/W
171.7°C/W
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
300°C
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
BOUNDARY CONDITION
In determining the values given in Table 2 and Table 3, natural
convection was used to transfer heat to a 4-layer evaluation board.
ESD CAUTION
(10 sec)
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are
referenced to PGND.
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PDF描述 |
|---|---|
| RCM30DCAD-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| VE-J14-EW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 100W |
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| VE-J14-EW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 100W |
| GSM15DTBS-S189 | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP190 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Logic Controlled, High-Side Power Switches |
| ADP190ACBZ-R7 | 功能描述:IC CTRLR HIGH SIDE PWR SW 4WLCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 内部开关 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:高端 输入类型:非反相 输出数:1 导通状态电阻:35 毫欧 电流 - 输出 / 通道:- 电流 - 峰值输出:3A 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MIC2545A-1YTSTRMIC2545A-1YTSTR-ND |
| ADP190CB-EVALZ | 功能描述:BOARD EVAL ADP190 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:- 标准包装:1 系列:- 主要目的:数字电位器 嵌入式:- 已用 IC / 零件:AD5258 主要属性:- 次要属性:- 已供物品:板 相关产品:AD5258BRMZ1-ND - IC POT DGTL I2C1K 64P 10MSOPAD5258BRMZ10-ND - IC POT DGTL I2C 10K 64P 10MSOPAD5258BRMZ100-ND - IC POT DGTL I2C 100K 64P 10MSOPAD5258BRMZ50-ND - IC POT DGTL I2C 50K 64P 10MSOPAD5258BRMZ1-R7-ND - IC POT DGTL I2C 1K 64P 10MSOPAD5258BRMZ10-R7-ND - IC POT DGTL I2C 10K 64P 10MSOPAD5258BRMZ50-R7-ND - IC POT DGTL I2C 50K 64P 10MSOPAD5258BRMZ100-R7-ND - IC POT DGTL I2C 100K 64P 10MSOP |
| ADP191ACBZ-R7 | 功能描述:IC CTLR HIGH LSIDE PWR SW 4WLCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 内部开关 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:高端 输入类型:非反相 输出数:1 导通状态电阻:35 毫欧 电流 - 输出 / 通道:- 电流 - 峰值输出:3A 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MIC2545A-1YTSTRMIC2545A-1YTSTR-ND |
| ADP191CB-EVALZ | 功能描述:EVAL BOARD FOR ADP191 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:- 标准包装:1 系列:- 主要目的:电信，线路接口单元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要属性:T1/J1/E1 LIU 次要属性:- 已供物品:板，电源，线缆，CD 其它名称:82EBV2081 |
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