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参数资料
| 型号： | ADSP-2191MKSTZ-160 |
| 厂商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 16-bit Fixed-Point DSP, 160 MIPS, 160K bytes RAM; Package: 144 ld LQFP (20x20mm); No of Pins: 144; Temperature Range: Comm. |
| 中文描述： | 16-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| 封装： | PLASTIC, LQFP-144 |
| 文件页数： | 37/48页 |
| 文件大小： | 1789K |
| 代理商： | ADSP-2191MKSTZ-160 |
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ADSP-2191M
–42–
REV. A
To ensure that the T
AMB data sheet specification is not exceeded,
a heatsink and/or an air flow source may be used. A heatsink
should be attached to the ground plane (as close as possible to
the thermal pathways) with a thermal adhesive.
Where:
T
AMB = Ambient temperature (measured near top surface
of package)
PD = Power dissipation in W (this value depends upon
the specific application; a method for calculating PD is
shown under Power Dissipation).
θ
CA = Value from Table 24.
For the LQFP package: θ
JC = 0.96°C/W
For the mini-BGA package:
θ
JC = 8.4°C/W
Figure 30. Typical Output Delay or Hold vs. Load
Capacitance (at Maximum Case Temperature)
LOAD CAPACITANCE – pF
–10
0250
50
100
150
200
30
20
10
0
O
U
T
P
U
T
D
E
L
A
Y
O
R
H
O
L
D
–
n
s
Table 24.
θ
CA Values
Airflow
(Linear Ft./Min.)
0
100
200
400
600
Airflow
(Meters/Second)
00.5
123
LQFP:
θ
CA (°C/W)
44.3
41.4
38.5
35.3
32.1
Mini-BGA:
θ
CA (°C/W)
26
24
22
20.9
19.8
T
AMB
T
CASE
=
PD
θ
CA
×
–
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PDF描述 |
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