参数资料
型号: ADSP-3PARCBF548M01
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 56/100页
文件大小: 0K
描述: MODULE BOARD BF548
产品培训模块: Arcturus uCBF54x-EMM
特色产品: uCBF54x Start Kit and System Module by Arcturus
标准包装: 5
系列: Blackfin®
模块/板类型: 处理器模块
适用于相关产品: ADSP-BF548
相关产品: ADSP-BF548MBBCZ-5M-ND - IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA
ADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Rev. C
|
Page 59 of 100
|
February 2010
Enhanced Parallel Peripheral Interface Timing
enhanced parallel peripheral interface timing operations.
Table 40. Enhanced Parallel Peripheral Interface Timing
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tPCLKW
PPIx_CLK Width
6.0
ns
tPCLK
PPIx_CLK Period
13.3
ns
Timing Requirements—GP Input and Frame Capture Modes
tSFSPE
External Frame Sync Setup Before PPIx_CLK
0.9
ns
tHFSPE
External Frame Sync Hold After PPIx_CLK
1.9
ns
tSDRPE
Receive Data Setup Before PPIx_CLK
1.6
ns
tHDRPE
Receive Data Hold After PPIx_CLK
1.5
ns
Switching Characteristics—GP Output and Frame Capture Modes
tDFSPE
Internal Frame Sync Delay After PPIx_CLK
10.5
ns
tHOFSPE
Internal Frame Sync Hold After PPIx_CLK
2.4
ns
tDDTPE
Transmit Data Delay After PPIx_CLK
9.9
ns
tHDTPE
Transmit Data Hold After PPIx_CLK
2.4
ns
Figure 30. EPPI GP Rx Mode with External Frame Sync Timing
Figure 31. EPPI GP Tx Mode with External Frame Sync Timing
tPCLK
tSFSPE
DATA0 IS
SAMPLED
DATA1 IS
SAMPLED
PPI_DATA
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tHFSPE
tHDRPE
tSDRPE
tPCLKW
tHDTPE
tSFSPE
DATA DRIVING/
FRAME SYNC
SAMPLING EDGE
DATA DRIVING/
FRAME SYNC
SAMPLING EDGE
PPI_DATA
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tHFSPE
tDDTPE
tPCLK
tPCLKW
相关PDF资料
PDF描述
ADSP-BF506KSWZ-4F IC DSP 12BIT 400MHZ 120LQFP
ADSP-BF518BSWZ-4F4 IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP
ADSP-BF526KBCZ-4C2 IC DSP CTRLR 400MHZ 289CSPBGA
ADSP-BF535PKB-350 IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA
ADSP-BF538BBCZ-4A IC DSP CTLR 16BIT 316CSPBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF504BCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504BCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C,McASP,McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA(27x27) 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF504BCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504KCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘