参数资料
型号: ADSP-3PARCBF548M01
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 61/100页
文件大小: 0K
描述: MODULE BOARD BF548
产品培训模块: Arcturus uCBF54x-EMM
特色产品: uCBF54x Start Kit and System Module by Arcturus
标准包装: 5
系列: Blackfin®
模块/板类型: 处理器模块
适用于相关产品: ADSP-BF548
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ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Rev. C
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February 2010
Table 43. Serial Ports—Enable and Three-State
Parameter
Min
Max
Unit
Switching Characteristics
tDTENE
Data Enable Delay from External TSCLKx1
0ns
tDDTTE
Data Disable Delay from External TSCLKx
10.0
ns
tDTENI
Data Enable Delay from Internal TSCLKx1
–2.0
ns
tDDTTI
Data Disable Delay from Internal TSCLKx
3.0
ns
1 Referenced to drive edge.
2 Applicable to multichannel mode only.
Figure 36. Serial Ports—Enable and Three-State
Table 44. Serial Ports—External Late Frame Sync
Parameter
Min
Max
Unit
Switching Characteristics
tDDTLFSE
Data Delay from Late External TFSx or External RFSx in multi-channel mode with MFD = 01
1, 2
10.0
ns
tDTENLFSE
Data Enable from External RFSx in multi-channel mode with MFD = 01, 2
0ns
1 In multichannel mode, TFSx enable and TFSx valid follow t
DTENLFS and tDDTLFSE.
2 If external RFS/TFS setup to RSCLK/TSCLK > tSCLKE/2, then tDDTE/I and tDTENE/I apply; otherwise tDDTLFSE and tDTENLFS apply.
Figure 37. Serial Ports—External Late Frame Sync
TSCLKx
DTx
DRIVE EDGE
tDDTTE/I
tDTENE/I
DRIVE EDGE
RSCLKx
RFSx
DTx
DRIVE
EDGE
DRIVE
EDGE
SAMPLE
EDGE
EXTERNAL RFSx IN MULTI-CHANNEL MODE
1ST BIT
tHOFSE/I
tDTENLFSE
tDDTLFSE
tSFSE/I
TSCLKx
TFSx
DTx
DRIVE
EDGE
DRIVE
EDGE
SAMPLE
EDGE
LATE EXTERNAL TFSx
1ST BIT
tHOFSE/I
tDDTLFSE
tSFSE/I
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PDF描述
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参数描述
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ADSP-BF504BCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
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