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参数资料
| 型号： | ADSP-BF525KBCZ-6C2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 79/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 600MHZ 289CSPBGA |
| 产品变化通告： | Datasheet Specification Change 14/Dec/2009 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
| 时钟速率： | 600MHz |
| 非易失内存： | ROM（32 kB） |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.10V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 289-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 289-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ADSP-BF526/ADSP-BF527
9
8
7
Values of ? JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations. ? JA can be used for a first
order approximation of T J by the equation:
6
5
4
3
2
1
t RISE
t FALL
t RISE = 2.5V @ 25 °C
T J = T A + ? ? JA ? P D ?
where:
T A = Ambient temperature (°C)
Values of ? JC are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations when an external heat sink
is required.
0
0
50
100
150
t FALL = 2.5V @ 25 °C
200
Values of ? JB are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
LOAD CAPACITANCE (pF)
Figure 74. Driver Type G Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (2.5V V DDEXT /V DDMEM )
9
8
7
In Table 66 , airflow measurements comply with JEDEC stan-
dards JESD51-2 and JESD51-6, and the junction-to-board
measurement complies with JESD51-8. The junction-to-case
measurement complies with MIL-STD-883 (Method 1012.1).
All measurements use a 2S2P JEDEC test board.
Table 65. Thermal Characteristics for BC-208-1 Package
6
5
4
t RISE
t FALL
Parameter
? JA
? JMA
Condition
0 linear m/s air flow
1 linear m/s air flow
Typical
23.20
20.20
Unit
°C/W
°C/W
3
2
1
0
0
50
100
150
t RISE = 3.3V @ 25 °C
t FALL = 3.3V @ 25 °C
200
? JMA
? JB
? JC
? JT
? JT
2 linear m/s air flow
0 linear m/s air flow
1 linear m/s air flow
19.20
13.05
6.92
0.18
0.27
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
LOAD CAPACITANCE (pF)
? JT
2 linear m/s air flow
0.32
°C/W
Figure 75. Driver Type G Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (3.3V V DDEXT /V DDMEM )
Table 66. Thermal Characteristics for BC-289-2 Package
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
T J = T CASE + ? ? JT ? P D ?
where:
T J = Junction temperature (°C)
T CASE = Case temperature (°C) measured by customer at top
Parameter
? JA
? JMA
? JMA
? JB
? JC
? JT
? JT
? JT
Condition
0 linear m/s air flow
1 linear m/s air flow
2 linear m/s air flow
0 linear m/s air flow
1 linear m/s air flow
2 linear m/s air flow
Typical
34.5
31.1
29.8
20.3
8.8
0.24
0.44
0.53
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
center of package.
Rev. D |
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PDF描述 |
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