参数资料
| 型号： | AGLE600V2-FGG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 103/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 13824 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 165 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-27
LVDS
24
–
High
–
1.55 2.26 0.25 1.95
–
––
–
ns
LVPECL
24
–
High
–
1.55 2.17 0.25 1.70
–
––
–
ns
Table 2-26 Summary of I/O Timing Characteristics—Software Default Settings (continued)
Std. Speed Grade, Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V,
Worst-Case VCCI (per standard)
I/O Standard
Drive
S
trength
(mA)
Eq
uivalen
tSo
ft
ware
De
fault
Drive
S
trength
Option
1 (mA)
Slew
Rat
e
Ca
p
acitive
Lo
ad
(p
F)
Ex
te
rn
al
R
esi
st
or
(
)
t DO
UT
(ns)
t DP
(ns)
t DI
N
(ns)
t PY
(ns)
t PYS
(ns)
t EOUT
(ns)
t ZL
(ns)
t ZH
(ns)
t LZ
(ns)
t HZ
(ns)
t ZLS
(ns)
t ZH
S
(ns)
Unit
s
Notes:
1. The minimum drive strength for any LVCMOS 1.2 V or LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is
±100 A. Drive strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the
IBIS models.
2. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
3. All LVCMOS 1.2 V software macros support LVCMOS 1.2 V wide range as specified in the JESD8-12 specification.
4. Resistance is used to measure I/O propagation delays as defined in PCI specifications. See Figure 2-12 on page 2-49 for
connectivity. This resistor is not required during normal operation.
5. Output drive strength is below JEDEC specification.
6. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMA50DTKI-S288 | CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND |
| RMM36DTAN | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| RMM36DTAH | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| M1A3P1000-FG144I | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA |
| M1A3P1000-FGG144I | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLE600V2-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| AGLE600V2-FGG484 | 功能描述:IC FPGA IGLOOE 1.2-1.5V 484FPBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| AGLE600V2-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| AGLE600V2-FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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