参数资料
| 型号： | AGLE600V2-FGG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 18/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 13824 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 165 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-100
Revision 13
Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Table 2-147 RAM4K9
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
tAS
Address Setup Time
1.53
ns
tAH
Address Hold Time
0.29
ns
tENS
REN, WEN Setup Time
1.50
ns
tENH
REN, WEN Hold Time
0.29
ns
tBKS
BLK Setup Time
3.05
ns
tBKH
BLK Hold Time
0.29
ns
tDS
Input Data (DIN) Setup Time
1.33
ns
tDH
Input Data (DIN) Hold Time
0.66
ns
tCKQ1
Clock High to New Data Valid on DOUT (output retained, WMODE = 0)
6.61
ns
Clock High to New Data Valid on DOUT (flow-through, WMODE = 1)
5.72
ns
tCKQ2
Clock High to New Data Valid on DOUT (pipelined)
3.38
ns
tC2CWWL1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write after write on same
address; applicable to closing edge
0.30
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on
same address; applicable to opening edge
0.89
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on
same address; applicable to opening edge
1.01
ns
tRSTBQ
RESET Low to Data Out Low on DOUT (pass-through)
3.86
ns
RESET Low to Data Out Low on DOUT (pipelined)
3.86
ns
tREMRSTB
RESET Removal
1.12
ns
tRECRSTB
RESET Recovery
5.93
ns
tMPWRSTB
RESET Minimum Pulse Width
1.18
ns
tCYC
Clock Cycle Time
10.90
ns
FMAX
Maximum Frequency
92
MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| RMA50DTKI-S288 | CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AGLE600V2-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| AGLE600V2-FGG484 | 功能描述:IC FPGA IGLOOE 1.2-1.5V 484FPBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| AGLE600V2-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| AGLE600V2-FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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