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参数资料
| 型号： | AS5030 DB |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 40/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO AS5030 |
| 标准包装： | 1 |
| 传感器类型： | 磁性，旋转位置 |
| 传感范围： | 360° |
| 接口： | USB |
| 电源电压： | 5V USB 或 7.5V |
| 嵌入式： | 是，MCU，8 位 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | AS5030 |
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AS5030
Datasheet - A p p l i c a t i o n I n f o r m a t i o n
8.10 Physical Placement of the Magnet
The best linearity can be achieved by placing the center of the magnet exactly over the defined center of the chip as shown in the drawing below:
Figure 35. Defined Chip Center and Magnet Displacement Radius
3.2mm
3.2mm
1
2.3975+/-0.055mm
Defined
center
R d
2.3975+/-0.055mm
Area of recommended maximum
magnet misalignment
Magnet Placement. The magnet’s center axis should be aligned within a displacement radius R d of 0.25mm from the defined center of the IC.
The magnet may be placed below or above the device. The distance should be chosen such that the magnetic field on the die surface is within
the specified limits. The typical distance “z” between the magnet and the package surface is 0.5mm to 1.5mm, provided the use of the
recommended magnet material and dimensions (6mm x 3mm). Larger distances are possible, as long as the required magnetic field strength
stays within the defined limits.
However, a magnetic field outside the specified range may still produce usable results, but the out-of-range condition will be indicated by
MagRngn (pin 1).
Figure 36. Vertical Placement of the Magnet
N
S
www.ams.com/AS5030
Die surface
Package surface
Revision 2.4
z
0. 23 +/- 0.1mm
0. 77 +/- 0.15mm
40 - 44
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PDF描述 |
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参数描述 |
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