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参数资料
| 型号： | AT25DF321-S3U |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 26/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 32MBIT 70MHZ 16SOIC |
| 标准包装： | 46 |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | DataFLASH |
| 存储容量： | 32M（16384 页 x 256 字节） |
| 速度： | 70MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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11.3
Resume from Deep Power-Down
In order exit the Deep Power-Down mode and resume normal device operation, the Resume
from Deep Power-Down command must be issued. The Resume from Deep Power-Down com-
mand is the only command that the device will recognize while in the Deep Power-Down mode.
To resume from the Deep Power-Down mode, the CS pin must first be asserted and opcode of
ABh must be clocked into the device. Any additional data clocked into the device after the
opcode will be ignored. When the CS pin is deasserted, the device will exit the Deep Power-
Down mode within the maximum time of t RDPD and return to the standby mode. After the device
has returned to the standby mode, normal command operations such as Read Array can be
resumed.
If the complete opcode is not clocked in before the CS pin is deasserted, or if the CS pin is not
deasserted on an even byte boundary (multiples of eight bits), then the device will abort the
operation and return to the Deep Power-Down mode.
Figure 11-3. Resume from Deep Power-Down
CS
t RDPD
0
1
2
3
4
5
6
7
SCK
OPCODE
SI
1
0
1
0
1
0
1
1
MSB
SO
HIGH-IMPEDANCE
Active Current
I CC
Deep Power-Down Mode Current
Standby Mode Current
26
AT25DF321
3669B–DFLASH–6/09
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AT25DF512C-MAHN-T | 功能描述:IC FLASH 512KB 8UDFN 制造商:adesto technologies 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:512K（64K x 8） 速度:85MHz 接口:SPI 串行 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标准包装:1 |
| AT25DF512C-MAHN-Y | 功能描述:IC FLASH 512KB 8UDFN 制造商:adesto technologies 系列:- 包装:托盘 零件状态:停产 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:512K（64K x 8） 速度:85MHz 接口:SPI 串行 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标准包装:490 |
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