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参数资料
| 型号： | AT25DF321-S3U |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 34/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 32MBIT 70MHZ 16SOIC |
| 标准包装： | 46 |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | DataFLASH |
| 存储容量： | 32M（16384 页 x 256 字节） |
| 速度： | 70MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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15. Packaging Information
15.1
8S2 – EIAJ SOIC
1
C
E
E1
L
N
TOP VIEW
θ
END VIEW
e
A
b
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
D
SIDE VIEW
A1
SYMBOL
A
A1
b
C
D
E1
E
L
θ
e
MIN
1.70
0.05
0.35
0.15
5.13
5.18
7.70
0.51
0°
NOM
1.27 BSC
MAX
2.16
0.25
0.48
0.35
5.35
5.40
8.26
0.85
8°
NOTE
4
4
2
3
Notes: 1.
2.
3.
4.
This drawing is for general information only; refer to EIAJ Drawing EDR-7320 for additional information.
Mismatch of the upper and lower dies and resin burrs aren't included.
Determines the true geometric position.
Values b,C apply to plated terminal. The standard thickness of the plating layer shall measure between 0.007 to .021 mm.
4/15/08
TITLE
GPC
DRAWING NO.
REV.
Package Drawing Contact:
packagedrawings@atmel.com
8S2, 8-lead, 0.208” Body, Plastic Small
Outline Package (EIAJ)
STN
8S2
F
34
AT25DF321
3669B–DFLASH–6/09
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AT25DF512C-MAHNGU-Y | 功能描述:IC FLASH 512KB 8UDFN 制造商:adesto technologies 系列:- 包装:托盘 零件状态:停产 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:512K（64K x 8） 速度:85MHz 接口:SPI 串行 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标准包装:490 |
| AT25DF512C-MAHN-T | 功能描述:IC FLASH 512KB 8UDFN 制造商:adesto technologies 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:512K（64K x 8） 速度:85MHz 接口:SPI 串行 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标准包装:1 |
| AT25DF512C-MAHN-Y | 功能描述:IC FLASH 512KB 8UDFN 制造商:adesto technologies 系列:- 包装:托盘 零件状态:停产 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:512K（64K x 8） 速度:85MHz 接口:SPI 串行 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标准包装:490 |
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