参数资料
| 型号： | BD3508EKN-E2 |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 2/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO ADJ 20HQFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，可调式 |
| 输出电压： | 可调 |
| 输入电压： | 1.2 V ~ 6.5 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.065V @ 1A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 限制（最小）： | 3A |
| 工作温度： | -10°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VQFN |
| 供应商设备封装： | 20-HQFN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
● Absolute Maximum Ratings
◎ BD3508EKN
○ Absolute Maximum Ratings(Ta=100 ℃ )
PARAMETER
Input Voltage 1
Input Voltage 2
Enable Input Voltage
Power Dissipation 1
Power Dissipation 2
Power Dissipation 3
Power Dissipation 4
Operating Temperature Range
Storage Temperature Range
Maximum Junction Temperature
SYMBOL
VCC
VIN
Ven
Pd1
Pd2
Pd3
Pd4
Topr
Tstg
Tjmax
RATING
6.0 * 1
6.0 * 1
6.0
0.5 *2
0.75 *3
1.75 *4
2.0 *5
-10 ～ +100
-55 ～ +125
+150
UNIT
V
V
V
W
W
W
W
℃
℃
℃
* 1 Should not exceed Pd.
* 2 Reduced by 4mW/ ℃ for each increase in Ta ≧ 25 ℃ (no heat sink)
* 3 Reduced by 6mW/ ℃ for each increase in Ta ≧ 25 ℃ (when mounted on a 70mm×70mm×1.6mm glass-epoxy board,
with no copper foil on the bottom surface)
* 4 Reduced by 14mW/ ℃ for each increase in Ta ≧ 25 ℃ (when mounted on a 70mm×70mm×1.6mm glass-epoxy board,
with 60mm X 60 mm copper foil on the bottom surface…1-layer)
* 5 Reduced by 16mW/ ℃ for each increase in Ta ≧ 25 ℃ (when mounted on a 70mm×70mm×1.6mm glass-epoxy board,
with 60mm X 60 mm copper foil on the bottom surface…2-layer)
● Operating Conditions
○ Operating Voltage(Ta=25 ℃ )
PARAMETER
Input Voltage 1
Input Voltage 2
Output Voltage Setting Range
Enable Input Voltage
NRCS Capacity
SYMBOL
VCC
VIN
Vo
Ven
CNRCS
MIN.
4.3
0.75
VFB
-0.3
0.001
MAX.
5.5
VCC-1 * 6
2.7
5.5
1
UNIT
V
V
V
V
uF
* 6 VCC and VIN do not have to be implemented in the order listed.
★ This product is not designed for use in radioactive environments.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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