参数资料
型号: CY7C1387DV25-225BZI
厂商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分类: SRAM
英文描述: 1M X 18 CACHE SRAM, 2.8 ns, PBGA165
封装: 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165
文件页数: 21/32页
文件大小: 501K
代理商: CY7C1387DV25-225BZI
PRELIMINARY
CY7C1386DV25
CY7C1387DV25
Document #: 38-05548 Rev. **
Page 28 of 32
Ordering Information
Speed
(MHz)
Ordering Code
Package
Name
Part and Package Type
Operating
Range
225
CY7C1386DV25-250AC
CY7C1387DV25-250AC
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Commercial
CY7C1386DV25-250AI
CY7C1387DV25-250AI
Industrial
CY7C1386DV25-250BGC
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm) BGA 2 Chip Enables with
JTAG
Commercial
CY7C1387DV25-250BGC
CY7C1386DV25-250BGI
Industrial
CY7C1387DV25-250BGI
CY7C1386DV25-250BZC
BB165D 165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4mm)
3 Chip Enables with JTAG
Commercial
CY7C1387DV25-250BZC
CY7C1386DV25-250BZI
Industrial
225
CY7C1386DV25-225AC
CY7C1387DV25-225AC
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Commercial
225
CY7C1386DV25-225AC
CY7C1387DV25-225AC
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Commercial
CY7C1386DV25-225AI
CY7C1387DV25-225AI
Industrial
CY7C1386DV25-225BGC
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm) BGA 2 Chip Enables with
JTAG
Commercial
CY7C1387DV25-225BGC
CY7C1386DV25-225BGI
Industrial
CY7C1387DV25-225BGI
CY7C1386DV25-225BZC
BB165D 165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4mm)
3 Chip Enables with JTAG
Commercial
CY7C1387DV25-225BZC
CY7C1386DV25-225BZI
Industrial
CY7C1387DV25-225BZI
200
CY7C1386DV25-200AC
CY7C1387DV25-200AC
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Commercial
CY7C1386DV25-200AI
CY7C1387DV25-200AI
Industrial
CY7C1386DV25-200BGC
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm) BGA 2 Chip Enables with
JTAG
Commercial
CY7C1387DV25-200BGC
CY7C1386DV25-200BGI
Industrial
CY7C1387DV25-200BGI
CY7C1386DV25-200BZC
BB165D 165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4mm)
3 Chip Enables with JTAG
Commercial
CY7C1387DV25-200BZC
CY7C1386DV25-200BZI
Industrial
CY7C1387DV25-200BZI
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