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参数资料
| 型号： | DS3112 |
| 厂商： | DALLAS SEMICONDUCTOR |
| 元件分类： | Digital Transmission Controller |
| 英文描述： | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| 封装： | 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 13/134页 |
| 文件大小： | 900K |
| 代理商： | DS3112 |
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DS3112
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SECTION 2: SIGNAL DESCRIPTION
2.1 OVERVIEW / SIGNAL LEAD LIST
This section describes the input and output signals on the DS3112. Signal names follow a convention
that is shown in Table 2.1A. Table 2.1B lists all of the signals, their signal type, description, and lead
location. Symbols appended with an asterisks (*) are active low signals. The absence of an asterisks
implies an active high signal.
SIGNAL NAMING CONVENTION Table 2.1A
First Letters
Signal Category
Section
C
CPU / Host Control Access Port
2.2
FR
T3 / E3 Receive Framer
2.3
FT
T3 / E3 Transmit Formatter
2.4
LR
Low Speed (T1 or E1) Receive Port
2.5
LT
Low Speed (T1 or E1) Transmit Port
2.6
HR
High Speed (T3 or E3) Receive Port
2.7
HT
High Speed (T3 or E3) Transmit Port
2.8
J
JTAG Test Port
2.9
SIGNAL DESCRIPTION / LEAD LIST (preliminary lead assignment) Table 2.1B
Lead
Symbol
Type
Signal Description
C7
CALE
I
CPU Bus Address Latch Enable.
H3
CA0
I
CPU Bus Address Bit 0. LSB.
H2
CA1
I
CPU Bus Address Bit 1.
H1
CA2
I
CPU Bus Address Bit 2.
J4
CA3
I
CPU Bus Address Bit 3.
J3
CA4
I
CPU Bus Address Bit 4.
J2
CA5
I
CPU Bus Address Bit 5.
J1
CA6
I
CPU Bus Address Bit 6.
K2
CA7
I
CPU Bus Address Bit 7. MSB.
C4
CCS*
I
CPU Bus Chip Select.
C2
CD0
I/O
CPU Bus Data Bit 0. LSB.
D2
CD1
I/O
CPU Bus Data Bit 1.
D3
CD2
I/O
CPU Bus Data Bit 2.
E4
CD3
I/O
CPU Bus Data Bit 3.
C1
CD4
I/O
CPU Bus Data Bit 4.
D1
CD5
I/O
CPU Bus Data Bit 5.
E3
CD6
I/O
CPU Bus Data Bit 6.
E2
CD7
I/O
CPU Bus Data Bit 7.
E1
CD8
I/O
CPU Bus Data Bit 8.
F3
CD9
I/O
CPU Bus Data Bit 9.
G4
CD10
I/O
CPU Bus Data Bit 10.
F2
CD11
I/O
CPU Bus Data Bit 11.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3131 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA256 |
| DS3134 | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| DS3150QN | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28 |
| DS3150Q | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28 |
| DS3150TN | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PDIP48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS3112+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112+W | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112D1 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112D1+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112DK | 功能描述:网络开发工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
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