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参数资料
| 型号： | DS3112 |
| 厂商： | DALLAS SEMICONDUCTOR |
| 元件分类： | Digital Transmission Controller |
| 英文描述： | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| 封装： | 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 47/134页 |
| 文件大小： | 900K |
| 代理商： | DS3112 |
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DS3112
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TABLE OF CONTENTS
SECTION 1: INTRODUCTION ............................................................................................................. 4
SECTION 2: SIGNAL DESCRIPTION ............................................................................................... 11
2.1 OVERVIEW / SIGNAL LEAD LIST ............................................................................................ 11
2.2 CPU BUS SIGNAL DESCRIPTION ............................................................................................. 17
2.3 T3 / E3 RECEIVE FRAMER SIGNAL DESCRIPTION .............................................................. 19
2.4 T3 / E3 TRANSMIT FORMATTER SIGNAL DESCRIPTION ................................................... 21
2.5 LOW SPEED (T1 OR E1) RECEIVE PORT SIGNAL DESCRIPTION ...................................... 23
2.6 LOW SPEED (T1 OR E1) TRANSMIT PORT SIGNAL DESCRIPTION................................... 24
2.7 HIGH SPEED (T3 OR E3) RECEIVE PORT SIGNAL DESCRIPTION ..................................... 26
2.8 HIGH SPEED (T3 OR E3) TRANSMIT PORT SIGNAL DESCRIPTION.................................. 26
2.9 JTAG SIGNAL DESCRIPTION....................................................................................................27
2.10 SUPPLY, TEST, RESET AND MODE SIGNAL DESCRIPTION............................................. 27
SECTION 3: MEMORY MAP .............................................................................................................. 29
SECTION 4: MASTER DEVICE CONFIGURATION AND STATUS/INTERRUPT................... 31
4.1 MASTER RESET AND ID REGISTER DESCRIPTION............................................................. 31
4.2 MASTER CONFIGURATION REGISTERS DESCRIPTION..................................................... 32
4.3 MASTER STATUS AND INTERRUPT REGISTER DESCRIPTION ........................................ 37
4.4 TEST REGISTER DESCRIPTION................................................................................................ 46
SECTION 5: T3 / E3 FRAMER ............................................................................................................ 47
5.1 GENERAL DESCRIPTION........................................................................................................... 47
5.2 T3 / E3 FRAMER CONTROL REGISTER DESCRIPTION........................................................ 48
5.3 T3 / E3 FRAMER STATUS AND INTERRUPT REGISTER DESCRIPTION ........................... 53
5.4 T3 / E3 PERFORMANCE ERROR COUNTERS ......................................................................... 60
SECTION 6: M13 / E13 / G747 MULTIPLEXER AND T2 / E2 / G747 FRAMER......................... 64
6.1 GENERAL DESCRIPTION........................................................................................................... 64
6.2 T2 / E2 / G747 FRAMER CONTROL REGISTER DESCRIPTION............................................ 64
6.3 T2 / E2 / G747 FRAMER STATUS AND INTERRUPT REGISTER DESCRIPTION ............... 66
6.4 T1 / E1 AIS GENERATION CONTROL REGISTER DESCRIPTION ....................................... 70
SECTION 7: T1 / E1 LOOPBACK AND DROP AND INSERT FUNCTIONALITY .................... 73
7.1 GENERAL DESCRIPTION........................................................................................................... 73
7.2 T1 / E1 LOOPBACK CONTROL REGISTER DESCRIPTION................................................... 74
7.3 T1 LINE LOOPBACK COMMAND STATUS REGISTER DESCRIPTION.............................. 78
7.4 T1 / E1 DROP AND INSERT CONTROL REGISTER DESCRIPTION ..................................... 79
SECTION 8: BERT ................................................................................................................................ 81
8.1 GENERAL DESCRIPTION........................................................................................................... 81
8.2 BERT REGISTER DESCRIPTION ............................................................................................... 81
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3131 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA256 |
| DS3134 | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| DS3150QN | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28 |
| DS3150Q | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28 |
| DS3150TN | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PDIP48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS3112+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112+W | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112D1 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112D1+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112DK | 功能描述:网络开发工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
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