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参数资料
| 型号： | DSP56303AG100 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 83/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP |
| 特色产品： | DSP56303 24-bit Digital Signal Processor |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | DSP563xx |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，SSI，SCI |
| 时钟速率： | 100MHz |
| 非易失内存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 24kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 3.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
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DSP56303 Technical Data, Rev. 11
3-10
Freescale Semiconductor
Packaging
3.3 MAP-BGA Package Description
Top and bottom views of the MAP-BGA package are shown in Figure 3-4 and Figure 3-5 with
their pin-outs.
Figure 3-4.
DSP56303 Molded Array Process-Ball Grid Array (MAP-BGA), Top View
13
4
25
6
7
8
10
14
13
12
11
9
NC
HACK
HREQ
B
C
D
E
F
G
H
N
M
L
J
K
HA0
HRW
HDS
HCS
MODD
H5
NC
H7
HA1
HA2
H2
VCCD
VCCQ
MODA
D19
D18
VCCD
VCCQ
VCCS
VCCA
GND
VCCA
VCCC
VCCA
VCCP
VCCH
VCCS
VCCQ
GND
VCCD
NC
MODC
H4
H6
VCCQ
D12
D11
D15
D9
D5
D3
D0
A0
A17
A16
A1
A2
H1
PB0
H3
TIO1
RXD
TIO2
TIO0
SCK1
TXD
SC12
SC11
STD1
SCK0
SRD0
SRD1
STD0
SC02
SC01
TDO
TMS
DE
TA
TDI
TCK
A15
A12
A7
A5
BG
GNDP
PINIT
AA0
TRST
SCLK
VCCC
P
A
MODB
D23
D22
D21
D20
D17
D16
D14
D13
D10
D8
D7
D6
D4
D2
D1
A14
A13
A11
A10
A9
A8
A6
A4
A3
AA1
RD
WR
BB
BR
BCLK
CLK
OUT
XTAL
CAS
AA3
AA2
GNDP1
PCAP
RESET
SC00
SC10
NC
GND
EXTAL
Top View
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| DSP56303AG100R2 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56303EVM | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSP56303 Eval Kit RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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