- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11481 > DSPIC33FJ12MC202T-I/SS (Microchip Technology)IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SSOP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | DSPIC33FJ12MC202T-I/SS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 31/155页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SSOP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 2,100 |
| 系列： | dsPIC™ 33F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 40 MIP |
| 连通性： | I²C，IrDA，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 高级欠压探测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 21 |
| 程序存储器容量： | 12KB（12K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 6x10b/12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页当前第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页
2007-2011 Microchip Technology Inc.
DS70265E-page 17
dsPIC33FJ12MC201/202
2.5
ICSP Pins
The PGECx and PGEDx pins are used for In-Circuit
Serial Programming (ICSP) and debugging pur-
poses. It is recommended to keep the trace length
between the ICSP connector and the ICSP pins on the
device as short as possible. If the ICSP connector is
expected to experience an ESD event, a series resistor
is recommended, with the value in the range of a few
tens of Ohms, not to exceed 100 Ohms.
Pull-up resistors, series diodes, and capacitors on the
PGECx and PGEDx pins are not recommended as they
will interfere with the programmer/debugger communi-
cations to the device. If such discrete components are
an application requirement, they should be removed
from the circuit during programming and debugging.
Alternately, refer to the AC/DC characteristics and tim-
ing requirements information in the respective device
Flash programming specification for information on
capacitive loading limits and pin input voltage high (VIH)
and input low (VIL) requirements.
Ensure that the “Communication Channel Select” (i.e.,
PGECx/PGEDx pins) programmed into the device
matches the physical connections for the ICSP to
MPLAB ICD 2, MPLAB ICD 3, or MPLAB REAL
ICE.
For more information on ICD 2, ICD 3, and REAL ICE
connection requirements, refer to the following
documents that are available on the Microchip web
site.
“MPLAB ICD 2 In-Circuit Debugger User’s
Guide”
DS51331
“Using MPLAB ICD 2” (poster) DS51265
“MPLAB ICD 2 Design Advisory” DS51566
“Using MPLAB ICD 3” (poster) DS51765
“MPLAB ICD 3 Design Advisory” DS51764
“MPLAB REAL ICE In-Circuit Debugger
User’s Guide”
DS51616
“Using MPLAB REAL ICE” (poster) DS51749
2.6
External Oscillator Pins
Many DSCs have options for at least two oscillators: a
high-frequency primary oscillator and a low-frequency
secondary oscillator (refer to Section 8.0 “Oscillator
for details).
The oscillator circuit should be placed on the same
side of the board as the device. Also, place the
oscillator circuit close to the respective oscillator pins,
not exceeding one-half inch (12 mm) distance
between them. The load capacitors should be placed
next to the oscillator itself, on the same side of the
board. Use a grounded copper pour around the
oscillator circuit to isolate them from surrounding
circuits. The grounded copper pour should be routed
directly to the MCU ground. Do not run any signal
traces or power traces inside the ground pour. Also, if
using a two-sided board, avoid any traces on the
other side of the board where the crystal is placed. A
suggested layout is shown in Figure 2-3.
FIGURE 2-3:
SUGGESTED PLACEMENT
OF THE OSCILLATOR
CIRCUIT
13
Main Oscillator
Guard Ring
Guard Trace
Secondary
Oscillator
14
15
16
17
18
19
20
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18F67J10T-I/PT | IC PIC MCU FLASH 64KX16 64TQFP |
| ADG509FBRNZ | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC |
| PIC16C770T-I/SS | IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 20SSOP |
| PIC16LC711-04E/P | IC MCU OTP 1KX14 A/D 18DIP |
| VE-BNF-CU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| dsPIC33FJ16GP101-E/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ16GP101-E/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ16GP101-E/SS | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ16GP101-I/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ16GP101-I/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。