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参数资料
| 型号： | EP2AGX65DF29I3N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 4/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 4 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 2530 |
| 逻辑元件/单元数： | 60214 |
| RAM 位总计： | 5371904 |
| 输入/输出数： | 364 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 780-BBGA |
| 供应商设备封装： | 780-FBGA（29x29） |
| 其它名称： | 544-2702 |
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1–4
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Electrical Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Maximum Allowed I/O Operating Frequency
Table 1–4 lists the maximum allowed I/O operating frequency for Arria II GX I/Os
using the specified I/O standards to ensure device reliability.
Table 1–3. Maximum Allowed Overshoot During Transitions for Arria II Devices
Symbol
Description
Condition (V)
Overshoot Duration as % of
High Time
Unit
VI (AC)
AC Input Voltage
4.0
100.000
%
4.05
79.330
%
4.1
46.270
%
4.15
27.030
%
4.2
15.800
%
4.25
9.240
%
4.3
5.410
%
4.35
3.160
%
4.4
1.850
%
4.45
1.080
%
4.5
0.630
%
4.55
0.370
%
4.6
0.220
%
Table 1–4. Maximum Allowed I/O Operating Frequency for Arria II GX Devices
I/O Standard
I/O Frequency (MHz)
HSTL-18 and HSTL-15
333
SSTL -15
400
SSTL-18
333
2.5-V LVCMOS
260
3.3-V and 3.0-V LVTTL
250
3.3-V, 3.0-V, 1.8-V, and 1.5-V LVCMOS
PCI and PCI-X
SSTL-2
1.2-V LVCMOS HSTL-12
200
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| EP2AGX95DF25C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX95DF25C5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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