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参数资料
| 型号： | EPF6024AFC256-2 |
| 厂商： | ALTERA CORP |
| 元件分类： | PLD |
| 英文描述： | LOADABLE PLD, PBGA256 |
| 封装： | FINE LINE, BGA-256 |
| 文件页数： | 18/57页 |
| 文件大小： | 508K |
| 代理商： | EPF6024AFC256-2 |
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Altera Corporation
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FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 14. IOE Connection to Column Interconnect
SameFrame
Pin-Outs
3.3-V FLEX 6000 devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support an EPF6016A device in a 100-pin FineLine BGA package or an
EPF6024A device in a 256-pin FineLine BGA package.
The Altera software packages provide support to design PCBs with
SameFrame pin-out devices. Devices can be defined for present and future
use. The Altera software packages generate pin-outs describing how to lay
out a board to take advantage of this migration (see Figure 15).
Row Interconnect
Column Interconnect
Each IOE can drive two
column interconnect channels.
Each IOE data and OE signal is
driven to a local interconnect.
Any LE can drive a
pin through the row
and local interconnect.
IOE
LAB
FastFLEX I/O: An
LE can drive a
pin through a local
interconnect for faster
clock-to-output times.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPF6024AFI256-2 | LOADABLE PLD, PBGA256 |
| EPF6024AFC256-3 | LOADABLE PLD, PBGA256 |
| EPL2010-102MLB | Power inductor, shielded, 20% tol, SMT, RoHS |
| EPL2010-102MLC | Power inductor, shielded, 20% tol, SMT, RoHS |
| EPL2010-103MLB | Power inductor, shielded, 20% tol, SMT, RoHS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF6024AFC256-2AA | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| EPF6024AFC256-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 219 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF6024AFI256-2 | 功能描述:IC FLEX 6000 FPGA 24K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:FLEX 6000 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| EPF6024AQC208-1 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 171 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF6024AQC208-1N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 171 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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