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参数资料
| 型号： | FBGA |
| 英文描述： | FBGA - FBGA User＇s Guide. Version 4.2 |
| 中文描述： | FBGA封装- FBGA封装用户指南。版本4.2 |
| 文件页数： | 57/97页 |
| 文件大小： | 2624K |
| 代理商： | FBGA |
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FBGA User’s Guide
56
Version 4.2, November 1, 2002
Figure 7-4. Example of 63-Ball Single Layer Board
Routing Recommendation
Note:
Recommended dimensions are the same as the 48-ball FBGA.
Figure 7-5. Example of Interstitial Via Design for High Ball Count Packages
Pad Diameter
0.21 to 0.24 mm
Via Diameter
0.36 to 0.41 mm
Via Capture Pad Diameter
0.56 to 0.61 mm
Pad Pitch
0.800 mm
Pad to Via Capture Pad Gap
0.20 mm
Pad to Pad Diagonal Pitch
1.132 mm
VIA
PAD
PAD
PAD
PAD
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