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参数资料
| 型号： | FBGA |
| 英文描述： | FBGA - FBGA User＇s Guide. Version 4.2 |
| 中文描述： | FBGA封装- FBGA封装用户指南。版本4.2 |
| 文件页数： | 61/97页 |
| 文件大小： | 2624K |
| 代理商： | FBGA |
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FBGA User’s Guide
60
Version 4.2, November 1, 2002
FBGA-BT Component Level Test Results
Package Qualification Data—Contingent Release
Package:
Fine Pitch BGA (FBGA-BT)
Package Body Size:
8 x 9 mm
Product:
Am29LV160, 16 Mb Flash
Test
16 Mb FBGA-BT 8 x 9 mm package
Preconditioning
0/448
JEDEC Level 3
235+5/-0 degrees
Temp cycle (-40 to 150°C)
T = 1000 cycles
0/150
HAST (110°C/85%) unbiased
T = 264 hrs
0/150
Thermal Shock
T = 15 cycles
0/32
Data Retention Bake
T = 168 hrs
0/195
HTOL
T = 500 hours
0/150
Latch-up
Pass
ESD-HBM
±1.1 kV
Pass
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