参数资料
型号: FDC608PZ
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: MOSFET P-CH 20V 5.8A SSOT-6
产品变化通告: Design/Process Change 11/May/2007
Mold Compound Change 08/April/2008
产品目录绘图: MOSFET SuperSOT-6
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 5.8A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 30 毫欧 @ 5.8A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 23nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 1330pF @ 10V
功率 - 最大: 800mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
供应商设备封装: 6-SSOT
包装: 标准包装
产品目录页面: 1603 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDC608PZDKR
Typical Characteristics
10
2500
8
I D = -5.8A
V DS = -5V
-15V
2000
f = 1 MHz
V GS = 0 V
6
4
-10V
1500
1000
C iss
C oss
2
0
500
0
C rss
0
10
20
30
40
0
2 4 6 8
10
100
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate Charge Characteristics.
10
-V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
R DS(ON) LIMIT
100 μ s
SINGLE PULSE
R θ JA = 156°C/W
10
1ms
8
T A = 25°C
10ms
100ms
6
1
DC
1s
4
T A = 25 C
0.1
0.01
V GS = -4.5V
SINGLE PULSE
R θ JA = 156 o C/W
o
2
0
0.1
1 10
100
0.01
0.1
1
10
100
-V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
t 1 , TIME (sec)
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
R θ JA = 156 C/W
D = 0.5
0.2
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
o
0.1
0.1
0.05
0.02
P(pk)
t 1
0.01
0.001
0.01
SINGLE PULSE
t 2
T J - T A = P * R θ JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1b.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDC608PZ Rev B (W)
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PDF描述
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