参数资料
型号: FDC6506P
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: MOSFET P-CHAN DUAL 30V SSOT6
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Mold Compound Change 08/April/2008
产品目录绘图: MOSFET SuperSOT-6
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: 2 个 P 沟道(双)
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 1.8A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 170 毫欧 @ 1.8A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 3V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 3.5nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 190pF @ 15V
功率 - 最大: 700mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
供应商设备封装: 6-SSOT
包装: 标准包装
产品目录页面: 1603 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDC6506PDKR
Typical Characteristics
(continued)
10
8
I D = -1.8A
V DS =-5.0V
300
240
f=1MHz
V GS =0V
6
4
-15V
-10V
180
120
C iss
2
0
60
0
C oss
C rss
0
1
2
3
4
0
6
12
18
24
30
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate-Charge Characteristics.
30
5
-V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
IMI
1m
100
10
3
RD
S(O
N
)L
T
s
us
4
SINGLE PULSE
R θ JA =180°C/W
T A = 25°C
10m
0m
1s
1
0.3
0.1
0.03
V GS = -10V
SINGLE PULSE
R θ JA = 180°C/W
T A = 25°C
10
DC
s
s
3
2
1
0.01
0.1
0.2
0.5
1
2
5
10
20
50
0
0.01
0.1
1
10
100
300
-V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
SINGLE PULSE TIME (SEC)
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
0.5
D = 0.5
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
0.2
0.1
0.2
0.1
P(pk)
R θ JA =180°C/W
0.05
0.05
t 1
t 2
0.02
0.01
T J - T A = P * R θ JA (t)
0.02
0.01
Single Pulse
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
300
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1c.
Transient themal response will change depending on the circuit board design.
FDC6506P Rev. C
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