参数资料
型号: FDD6637
厂商: Fairchild Semiconductor
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文件大小: 0K
描述: MOSFET P-CH 35V 13A DPAK
产品目录绘图: DPAK, TO-252(AA)
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 35V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 13A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 11.6 毫欧 @ 14A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 3V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 63nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 2370pF @ 20V
功率 - 最大: 1.3W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
供应商设备封装: TO-252
包装: 标准包装
产品目录页面: 1606 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDD6637DKR
Typical Characteristics
1
D = 0.5
0.2
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
R θ JA = 96 °C/W
0.1
0.1
0.05
0.02
P(pk)
0.01
0.01
t 1
t 2
0.001
SINGLE PULSE
T J - T A = P * R θ JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
t 1 , TIME (sec)
Figure 13. Transient Thermal Response Curve
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1b.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDD6637 Rev. C2(W)
www.fairchildsemi.com
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参数描述
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