参数资料
型号: FDG6306P
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: MOSF P CH DUAL 20V 600MA SC70-6
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Mold Compound Change 12/Dec/2007
产品目录绘图: MOSFET SC70-6 Pkg
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: 2 个 P 沟道(双)
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 600mA
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 420 毫欧 @ 600mA,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 2nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 114pF @ 10V
功率 - 最大: 300mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商设备封装: SC-70-6
包装: 标准包装
产品目录页面: 1608 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDG6306PDKR
Typical Characteristics
5
200
4
I D = -0.6A
V DS = -5V
-10V
160
f = 1MHz
V GS = 0 V
-15V
3
2
1
0
120
80
40
0
C ISS
C OSS
C RSS
0
0.3
0.6
0.9
1.2
1.5
1.8
0
5
10
15
20
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate Charge Characteristics.
10
30
-V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
SINGLE PULSE
R DS(ON) LIMIT
100 μ s
24
o
R θ JA = 415 C/W
o
T A = 25 C
1
10ms
100ms
1s
1ms
18
12
R θ J A = 415 C/W
T A = 25 C
0.1
0.01
V GS = -4.5V
SINGLE PULSE
o
o
DC
6
0
0.1
1
10
100
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
-V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
SINGLE PULSE TIME (SEC)
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
D = 0.5
0.2
R θ JA (t) = r(t) + R θ JA
R θ JA = 415 °C/W
0.1
0.1
0.05
P(pk)
0.01
0.001
0.02
0.01
SINGLE PULSE
t 1
t 2
T J - T A = P * R θ JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDG6306P Rev C (W)
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FDG6306P_Q 功能描述:MOSFET P-Ch PowerTrench Specified 2.5V RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube
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