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参数资料
| 型号： | FDS6675 |
| 厂商： | Fairchild Semiconductor |
| 文件页数： | 6/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET P-CH 30V 11A 8-SOIC |
| 产品培训模块： | High Voltage Switches for Power Processing |
| 产品变化通告： | Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
| 产品目录绘图： | Power MOSFET, 8-SOP, SO-8 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerTrench® |
| FET 型： | MOSFET P 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 30V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 11A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 14 毫欧 @ 11A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 3V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 42nC @ 5V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 3000pF @ 15V |
| 功率 - 最大： | 1W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1604 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | FDS6675DKR |
SO-8 Tape and Reel Data and Package Dimensions, continued
SOIC(8lds) Embossed Carrier Tape
Configuration: Figure 3.0
P0
D0
T
E1
F
K0
Wc
B0
E2
W
Tc
A0
P1
D1
User Direction of Feed
Dimensions are in millimeter
Pkg type
SOIC (8lds)
(12mm)
A0
6.50
+/-0.10
B0
5.30
+/-0.10
W
12.0
+/-0.3
D0
1.55
+/-0.05
D1
1.60
+/-0.10
E1
1.75
+/-0.10
E2
10.25
min
F
5.50
+/-0.05
P1
8.0
+/-0.1
P0
4.0
+/-0.1
K0
2.1
+/-0.10
T
0.450
+/-
0.150
Wc
9.2
+/-0.3
Tc
0.06
+/-0.02
Notes: A0, B0, and K0 dimensions are determined with respect to the EIA/Jedec RS-481
rotational and lateral movement requirements (see sketches A, B, and C).
20 deg maximum
Typical
component
0.5mm
maximum
B0
cavity
center line
0.5mm
maximum
20 deg maximum component rotation
Typical
Sketch A (Side or Front Sectional View)
Component Rotation
A0
component
center line
Sketch C (Top View)
Component lateral movement
SOIC(8lds) Reel Configuration: Figure 4.0
Sketch B (Top View)
Component Rotation
W1 Measured at Hub
Dim A
Max
Dim A
max
Dim N
See detail AA
7” Diameter Option
B Min
Dim C
See detail AA
W3
Dim D
min
13” Diameter Option
W2 max Measured at Hub
DETAIL AA
Dimensions are in inches and millimeters
Tape Size
12mm
12mm
Reel
Option
7” Dia
13” Dia
Dim A
7.00
177.8
13.00
330
Dim B
0.059
1.5
0.059
1.5
Dim C
512 +0.020/-0.008
13 +0.5/-0.2
512 +0.020/-0.008
13 +0.5/-0.2
Dim D
0.795
20.2
0.795
20.2
Dim N
5.906
150
7.00
178
Dim W1
0.488 +0.078/-0.000
12.4 +2/0
0.488 +0.078/-0.000
12.4 +2/0
Dim W2
0.724
18.4
0.724
18.4
Dim W3 (LSL-USL)
0.469 – 0.606
11.9 – 15.4
0.469 – 0.606
11.9 – 15.4
? 1998 Fairchild Semiconductor Corporation
November 1998, Rev. A
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| FDS6675A | 功能描述:MOSFET 30V P-Ch PowerTrench RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| FDS6675BZ | 功能描述:MOSFET -30V P-Channel PwrTrch MOSFET RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| FDS6675BZ_08 | 制造商:FAIRCHILD 制造商全称:Fairchild Semiconductor 功能描述:P-Channel PowerTrench㈢ MOSFET |
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