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参数资料
| 型号： | GS8324Z36B-150IT |
| 厂商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 1M X 36 ZBT SRAM, 10 ns, PBGA119 |
| 封装： | 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-119 |
| 文件页数： | 12/46页 |
| 文件大小： | 1157K |
| 代理商： | GS8324Z36B-150IT |
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Rev: 1.00 10/2001
2/46
2001, Giga Semiconductor, Inc.
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Preliminary
GS8324Z18(B/C)/GS8324Z36(B/C)/GS8324Z72(C)
GS8324Z72B Pad Out
209-Bump BGA—Top View
1
2
3
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5
6
7
8
9
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11
A
DQG5
DQG1
A13
E2
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ADV
A15
E3
A17
DQB1
DQB5
A
B
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DQG2
BC
BG
NC
W
A16
BB
BF
DQB2
DQB6
B
C
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BH
BD
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DQB7
C
D
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VSS
NC
G
NC
VSS
DQB4
DQB8
D
E
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VDD
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F
DQC4
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VSS
ZQ
VSS
DQF8
DQF4
F
G
DQC3
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VDD
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VDD
VDDQ
DQF7
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G
H
DQC2
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VSS
MCL
VSS
DQF6
DQF2
H
J
DQC1
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VDDQ
VDD
MCH
VDD
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J
K
NC
CK
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VSS
MCL
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NC
K
L
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VDD
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VDD
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L
M
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MCL
VSS
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DQA2
M
N
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DQA7
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P
DQH4
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VSS
ZZ
VSS
DQA8
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R
DQPD9
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VDDQ
VDD
VDDQ
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R
T
DQD8
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VSS
NC
LBO
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NC
VSS
DQE4
DQE8
T
U
DQD7
DQD3
NC
A12
NC
A11
A18
A10
NC
DQE3
DQE7
U
V
DQD6
DQD2
A9
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A7
A1
A6
A5
A4
DQE2
DQE6
V
W
DQD5
DQD1
TMS
TDI
A3
A0
A2
TDO
TCK
DQE1
DQE5
W
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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