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参数资料
| 型号： | HY5R288HC |
| 英文描述： | -|2.5V|8K|40|Direct RDRAM - 288M |
| 中文描述： | - |为2.5V | 8K的| 40 |直接RDRAM的- 288M |
| 文件页数： | 2/64页 |
| 文件大小： | 4542K |
| 代理商： | HY5R288HC |
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2
Rev.0.9/Dec.2000
Direct RDRAM
256/288-Mbit (512Kx16/18x32s) Preliminary
Pinouts and Definitions
Center-Bonded Devices
These tables shows the pin assignments of the center-bonded
RDRAM package from the top-side of the package (the view
looking down on the package as it is mounted on the circuit
board). The mechanical dimensions of this package are
shown in a later section. Refer to Section "" on page 60. (
Note : pin#1 is at the A1 position. )
Table 1: Center-Bonded Device (top view)
10
VDD
GND
VDD
GND
VDD
VDD
VDD
VDD
GND
VDD
9
8
GND
VDD
CMD
VDD
GND
GNDa
GNDa
VDD
VDD
GND
GND
VDD
VDD
GND
GND
VCMOS
VDD
GND
7
VDD
DQA8
DQA7
DQA5
DQA3
DQA1
CTM
CTM
ROW
2
ROW
0
COL3
COL1
DQB1
DQB3
DQB5
DQB7
DQB8
VDD
6
5
4
GND
GND
DQA6
DQA4
DQA2
DQA0
CFM
CFM
ROW
1
COL4
COL2
COL0
DQB0
DQB2
DQB4
DQB6
GND
GND
3
VDD
GND
SCK
VCMOS
GND
VDD
GND
VDDa
VREF
GND
VDD
GND
GND
VDD
SIO0
SIO1
GND
VDD
2
1
VDD
GND
GND
VDD
GND
GND
GND
GND
GND
VDD
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PDF描述 |
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