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参数资料
| 型号： | IDT72V3676L10PF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 11/39页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步 |
| 存储容量： | 576K（16K x 36） |
| 数据速率： | 100MHz |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-TQFP（14x20） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72V3676L10PF8 |
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19
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3656/72V3666/72V3676 3.3V CMOS TRIPLE BUS SyncFIFOTM
WITH BUS MATCHING 2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
NOTES:
1.
PRS2 and MBC must be HIGH during Master Reset until the rising edge of FFC/IRC goes HIGH.
2. If BE/
FWFT is HIGH, then EFA/ORA will go LOW one CLKA cycle earlier than in this case where BE/FWFT is LOW.
3.
MRS2 must toggle simultaneously with MRS1.
Figure 5. FIFO2 Master Reset and Loading X2 and Y2 with a Preset Value of Eight (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 4. FIFO1 Master Reset and Loading X1 and Y1 with a Preset Value of Eight (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTES:
1.
PRS1 and MBC must be HIGH during Master Reset until the rising edge of FFA/IRA goes HIGH.
2. If BE/
FWFT is HIGH, then EFB/ORB will go LOW one CLKB cycle earlier than in this case where BE/FWFT is LOW.
CLKA
MRS1
FFA/IRA
AEB
AFA
MBF1
CLKB
EFB/ORB
FS2,FS1
,FS0
4665 drw 05
tRSTS
tRSTH
tFSH
tFSS
tWFF
tREF
tRSF
0,1
tRSF
BE
BE/FWFT
FWFT
tBES
tBEH
12
tFWS
(2)
LOOP
RTM
LOW
HIGH
CLKC
MRS2(3)
FFC/IRC
AEA
AFC
MBF2
CLKA
EFA/ORA
FS2,FS1
,FS0
4665 drw06
tRSTS
tRSTH
tFSH
tFSS
tWFF
tREF
tRSF
0,1
tRSF
BE
BE/FWFT
FWFT
tBES
tBEH
1
2
tFWS
(2)
LOOP
RTM
LOW
HIGH
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72V3674L10PF8 | IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP |
| VI-B5D-IV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 150W |
| VI-B5D-IV-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 150W |
| VI-B5D-IV-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 150W |
| V150B48M250BF | CONVERTER MOD DC/DC 48V 250W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72V3676L15PF | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3676L15PF8 | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3680L10PF | 功能描述:IC FIFO SS 16384X36 10NS 128TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3680L10PF8 | 功能描述:IC FIFO SS 16384X36 10NS 128TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3680L10PFI | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述: |
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