型号: | IDT79RC32V333-100DHI |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 10/30页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
产品变化通告: | Product Discontinuation 07/Dec/2009 |
标准包装: | 24 |
系列: | Interprise™ |
处理器类型: | RISC 32-位 |
速度: | 100MHz |
电压: | 3.3V |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 208-BFQFP |
供应商设备封装: | 208-PQFP(28x28) |
包装: | 托盘 |
其它名称: | 79RC32V333-100DHI |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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IDT79RC32V333-100DHG | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
AMM18DREN | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
046288020000846+ | CONN FFC/FPC 20POS .5MM R/A SMD |
AMM18DREH | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
FMC31DRES-S93 | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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IDT79RC32V333-133DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V333-133DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V333-133DHI | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V333-150DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V333-150DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |