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参数资料
| 型号： | IDT79RC32V333-100DHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 07/Dec/2009 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | RISC 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32V333-100DHI |
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May 4, 2004
IDT 79RC32333
pci_host_mode Settings
During cold reset initialization, the RC32333’s PCI interface can be set to the Satellite or Host mode settings. When set to the Host mode, the CPU
must configure the RC32333’s PCI configuration registers, including the read-only registers. If the RC32333’s PCI is in the PCI-boot mode Satellite
mode, read-only configuration registers are loaded by the serial EEPROM.
Clock Parameters — RC32333
Ta Commercial = 0
°C to +70°C; Ta Industrial = -40°C to +85°C
3.3V version: Vcc Core = +3.3V±5%; Vcc I/O = +3.3V±5%
2.5V version: Vcc Core = +2.5V±5%; Vcc I/O = +3.3V±5%
Pin
Reset Boot Mode
Description
Value Mode Settings
mem_addr[20]
PCI host mode
PCI is in satellite mode
1
PCI_satellite
PCI is in host mode (typical system)
0
PCI_host
Table 4 RC32333 pci_host_mode Initialization Settings
Parameter
Symbol
Test Conditions
RC32333
100MHz
RC32333
133MHz
RC32333
150MHz
Units
Min
Max
Min
Max
Min
Max
cpu_masterclock HIGH
tMCHIGH
Transition
≤ 2ns
8
—
6.75
—
6
—
ns
cpu_masterclock LOW
tMCLOW
Transition
≤ 2ns
8
—
6.75
—
6
—
ns
cpu_masterclock period1 - 3.3V ver.
1. cpu_masterclock frequency should never be below pci_clk frequency if PCI interface is used.
t
MCP
—
2066.61566.6
13.33
66.6
ns
cpu_masterclock period1 - 2.5V ver. t
MCP
—
2040.01540.0
13.33
40.0
ns
cpu_masterclock Rise & Fall Time2
2. Rise and Fall times are measured between 10% and 90%.
tMCRise, tMCFall
——
3
—
3
—
3
ns
cpu_masterclock Jitter
tJITTER
——
+ 250
—
+ 250
—
+ 200
ps
pci_clk Rise & Fall Time
tPCRise, tPCFall
PCI 2.2
—
1.6
—
1.6
—
1.6
ns
pci_clk Period1
tPCP
20
—
20
—
20
—
ns
jtag_tck Rise & Fall Time
tJCRise, tJCFall
——
5
—
5
—
5
ns
ejtag_dck period
tDCK, t11
10
—
10
—
10
—
ns
jtag_tck clock period
tTCK, t3
100
—
100
—
100
—
ns
ejtag_dclk High, Low Time
tDCK High, t9
tDCK Low, t10
4—
4
—
ns
ejtag_dclk Rise, Fall Time
tDCK Rise, t9
tDCK Fall, t10
—1
—1—
1
ns
output_clk3
3. Output_clk should not be used in a system. Only the cpu_masterclock or its derivative must be used to drive all the subsystems with designs based on the RC3233x systems.
Refer to the RC3233x Device Errata for more information.
tDO21
N/A
—
cpu_coldreset_n
Asserted during power-up
power-on sequence
120
—
120
—
120
—
ms
cpu_coldreset_n Rise Time
tCRRise
—5
—5—
5
ns
Table 5 Clock Parameters - RC32333
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V333-100DHG | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
| AMM18DREN | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| 046288020000846+ | CONN FFC/FPC 20POS .5MM R/A SMD |
| AMM18DREH | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| FMC31DRES-S93 | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V333-133DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-133DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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| IDT79RC32V333-150DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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