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参数资料
| 型号： | IDT79RC32V333-100DHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 25/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 07/Dec/2009 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | RISC 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32V333-100DHI |
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May 4, 2004
IDT 79RC32333
Secondly, the RC32333 implements additional reporting signals
intended to simplify the task of system debugging when using a logic
analyzer. This product allows the logic analyzer to differentiate transac-
tions initiated by DMA from those initiated by the CPU and further allows
CPU transactions to be sorted into instruction fetches vs. data fetches.
Finally, the RC32333 implements a full boundary scan capability,
allowing board manufacturing diagnostics and debug.
Packaging
The RC32333 is packaged using a 208 Quad Flat Pack (QFP)
package.
Thermal Considerations
The RC32333 consumes less than 2.0 W peak power. The device is
guaranteed in an ambient temperature range of 0
° to +70° C for
commercial temperature devices; -40
° to +85° C for industrial tempera-
ture devices.
Revision History
March 5, 2003: Initial publication of 2.5V Revision X silicon.
September 2, 2003: Added 2.5V version of device. Changed tables
to include 2.5V values where appropriate. Added a Power Consumption
table, Temperature and Voltage table, and Power Curves for the 2.5V
device. In the PCI category of Table 6, created separate sections for
3.3V and 2.5V devices and in 2.5V section changed time to 4 ns for
pci_cbe_n[3:0], pci_frame_n, pci_trdy_n, and pci_irdy_n. In Table 8,
added 3 new categories (Input Pads, PCI Input Pads, and All Pads) and
added footnotes 2 and 3. In Table 13, pins 181 and 184 were changed
from Vcc Core to Vcc I/O.
March 24, 2004: In Table 1, changed description in Satellite Mode
for pci_rst_n. Specified “cold” reset on pages 12 and 13. Changed
several values in Table 12, Absolute Maximum Ratings, and changed
footnote 1 to that table.
May 4, 2004: Revised values in Table 11, Power Consumption —
2.5V Device.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V333-100DHG | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
| AMM18DREN | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| 046288020000846+ | CONN FFC/FPC 20POS .5MM R/A SMD |
| AMM18DREH | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| FMC31DRES-S93 | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V333-133DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-133DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-133DHI | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-150DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-150DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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